[实用新型]CPU散热器转接顶盖有效

专利信息
申请号: 202122970087.3 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216412092U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 熊杰;马铁弓;王颖学 申请(专利权)人: 武汉攀升鼎承科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 武汉卓越志诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42266 代理人: 戴宝松
地址: 430300 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: cpu 散热器 转接 顶盖
【权利要求书】:

1.一种CPU散热器转接顶盖,用于设置在CPU与散热器之间;其特征在于,包括导热顶盖(110)、以及设置于所述导热顶盖(110)的底端的背板(120),所述导热顶盖(110)上设置有第一安装结构,并盖设于CPU的上方,所述背板(120)上设置有与所述第一安装结构连接的第二安装结构、以及用于与散热器连接的第三安装结构。

2.根据权利要求1所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述第一安装结构为三个设置于所述导热顶盖(110)上的第一安装孔(112),所述第一安装孔(112)分别与用于固定CPU的锁附件的CPU安装孔对应,以供紧固件穿过后将所述导热顶盖(110)盖设于所述CPU的上端面。

3.根据权利要求2所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述第二安装结构为三个设置于所述背板(120)上的第二安装孔(123),所述第二安装孔(123)分别与所述第一安装孔(112)对应,以供紧固件穿过后将所述导热顶盖(110)与所述背板(120)连接。

4.根据权利要求3所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述第三安装结构为四个设置于所述背板(120)上的第三安装孔(124),所述第三安装孔(124)分别与散热器上的散热器安装孔对应,以供紧固件穿过后将所述散热器与所述背板(120)连接。

5.根据权利要求4所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述导热顶盖(110)呈方形结构设置,所述导热顶盖(110)的靠近所述背板(120)的一侧设置有第一安装柱(111),所述第一安装孔(112)分别对应设置在所述第一安装柱(111)上,以将所述第一安装柱(111)及导热顶盖(110)完全贯穿。

6.根据权利要求5所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述背板(120)包括主体部以及分设于所述主体部的四个边角处的延伸部,所述延伸部分别自所述主体部的边角处向外延伸,所述主体部上设置有方形孔;所述背板(120)的边沿处沿其外轮廓方向设置有凸起结构,以使所述背板(120)的靠近所述导热顶盖(110)的一侧形成凹槽。

7.根据权利要求6所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述凹槽内设置有第二安装柱(121),所述第二安装孔(123)分别对应设置在所述第二安装柱(121)上,以将所述第二安装柱(121)及背板(120)完全贯穿。

8.根据权利要求6所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述延伸部的远离所述凹槽的一侧设置有第三安装柱(122),所述第三安装孔(124)分别对应设置在所述第三安装柱(122)上,以将所述第三安装柱(122)及背板(120)完全贯穿。

9.根据权利要求1所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述背板(120)可与笔记本式CPU或台式机式CPU连接。

10.根据权利要求1所述的CPU散热器转接顶盖,其特征在于,所述导热顶盖(110)的材质采用导热材质。

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