[实用新型]一种芯片夹紧组件及夹紧旋转装置

说明书

一种芯片夹紧组件及夹紧旋转装置，芯片夹紧组件包括芯片安装板，其顶面设有芯片放置槽，其一侧面向内凹陷形成有第一孔，另一侧面向内凹陷形成有第二孔，第二孔向内芯片放置槽内延伸预定距离并与芯片放置槽连通，第一孔和第二孔成对且同轴设置，各芯片放置槽两侧配置有成对的第一孔和第二孔，第一孔和第二孔之间通过一个位于芯片放置槽下方且同轴设置的连接孔连通，各芯片放置槽的成对的第一孔和第二孔内穿设有夹紧件，夹紧件包括导轴、设于第二孔内的压块、设于第一孔内的推块夹紧旋转装置包括固定座、转动设于固定座的转台、设于转台上的一组芯片夹紧组件。可对不同厚度的芯片夹持，同一批产品可同时对多个芯片夹持定位，提高生产效率。

技术领域

本实用新型属于微组装装配工艺领域，涉及一种微组装装配工艺中对芯片的夹紧和定位工装，尤其涉及一种芯片夹紧组件及夹紧旋转装置。

背景技术

现有的微组装装配工艺中，传统的生产线对芯片的夹紧和定位主要通过加热台自带的弹片装置限位夹紧，在粘片、键合、压丝等工序时需要旋转加热台来调整芯片方向完成芯片组装，组装过程中一次性只能装夹一只芯片，效率低；对厚度小于1.5mm的芯片无法直接进行夹紧，多次夹取容易划伤芯片造成芯片损坏；自动化微组装生产线上主要通过真空吸附的方式对芯片进行夹紧和定位，在多只芯片装入自动化生产线夹具时，真空吸附对芯片和夹具的平面度要求高，芯片和夹具无法紧密贴合时将会产生漏气现象，只要一只产品存在漏气现象，所有产品将无法吸附夹紧定位，在微组装生产流程中，各道工序都需要对芯片进行夹紧、定位，只有芯片夹紧定位准确，芯片无翘曲才能够保证粘片、键合、压丝等工序的顺利完成，因此设计一种快速夹紧旋转装置。

实用新型内容

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种芯片夹紧组件及夹紧旋转装置，可对不同厚度的芯片夹持，同一批产品可同时对多个芯片夹持定位，提高生产效率。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种芯片夹紧组件，包括芯片安装板，其顶面设有至少一个芯片放置槽，其一侧面向内凹陷形成有至少一个第一孔，另一侧面向内凹陷形成有至少一个第二孔，第二孔向内芯片放置槽内延伸预定距离并与芯片放置槽连通，第一孔和第二孔成对且同轴设置，各芯片放置槽两侧至少配置有一组成对的第一孔和第二孔，第一孔和第二孔之间通过一个位于芯片放置槽下方且同轴设置的连接孔连通，各芯片放置槽的至少一组成对的第一孔和第二孔内穿设有夹紧件，夹紧件包括导轴、设于第二孔内的压块、设于第一孔内的推块，导轴一端与压块螺纹连接，另一端穿设有弹簧，弹簧位于第一孔内底面与推块之间，当压块随导轴移动至与第二孔内底面抵触时，压块上部部分露出于芯片放置槽内。

进一步的，芯片安装板上具有两个芯片放置槽，各芯片放置槽对应配置有两组成对的第一孔和第二孔，各组成对的第一孔和第二孔内均穿设有夹紧件。

进一步的，还包括盖板，设于芯片安装板顶面，盖板中部具有通孔，通孔的投影覆盖芯片放置槽。

一种芯片夹紧旋转装置，包括：固定座、转动设于固定座的转台、以及设于转台上的一组芯片夹紧组件。

进一步的，固定座中心位置设有凸台，转台转动配合于凸台上。

进一步的，一组芯片夹紧组件旋转对称设置，具有第二孔的一侧相互连接，芯片安装板具有第二孔的一侧均向内凹陷形成若干避让槽，用于为压块向第二孔所在一侧的外侧移动提供空间。

进一步的，一组芯片夹紧组件的外侧预定距离处设有隔热圈，隔热圈通过连杆连接芯片安装板。

本实用新型的有益效果在于：