[实用新型]一种芯片夹紧组件及夹紧旋转装置

权利要求书

1.一种芯片夹紧组件，其特征在于，包括芯片安装板（3），其顶面设有至少一个芯片放置槽（31），其一侧面向内凹陷形成有至少一个第一孔（34），另一侧面向内凹陷形成有至少一个第二孔（35），第二孔（35）向内芯片放置槽（31）内延伸预定距离并与芯片放置槽（31）连通，第一孔（34）和第二孔（35）成对且同轴设置，各芯片放置槽（31）两侧至少配置有一组成对的第一孔（34）和第二孔（35），第一孔（34）和第二孔（35）之间通过一个位于芯片放置槽（31）下方且同轴设置的连接孔（36）连通，各芯片放置槽（31）对应的至少一组成对的第一孔（34）和第二孔（35）内穿设有夹紧件（33），夹紧件（33）包括导轴（331）、设于第二孔（35）内的压块（332）、设于第一孔（34）内的推块（333），导轴（331）一端与压块（332）螺纹连接，另一端穿设有弹簧，弹簧位于第一孔（34）内底面与推块（333）之间，当压块（332）随导轴（331）移动至与第二孔（35）内底面抵触时，压块（332）上部部分露出于芯片放置槽（31）内。

2.根据权利要求1所述的芯片夹紧组件，其特征在于，芯片安装板（3）上具有两个芯片放置槽（31），各芯片放置槽（31）对应配置有两组成对的第一孔（34）和第二孔（35），各组成对的第一孔（34）和第二孔（35）内均穿设有夹紧件（33）。

3.根据权利要求1所述的芯片夹紧组件，其特征在于，还包括盖板（4），设于芯片安装板（3）顶面，盖板（4）中部具有第一凹槽（41），第一凹槽（41）的投影覆盖芯片放置槽（31）。

4.一种芯片夹紧旋转装置，其特征在于，包括：固定座（1）、转动设于固定座（1）的转台（2）、以及设于转台（2）上的一组如权利要求1~3中任意一项所述的芯片夹紧组件。

5.根据权利要求4所述的一种芯片夹紧旋转装置，其特征在于，固定座（1）中心位置设有凸台（11），转台（2）转动配合于凸台（11）上。

6.根据权利要求4所述的一种芯片夹紧旋转装置，其特征在于，一组芯片夹紧组件旋转对称设置，具有第二孔（35）的一侧相互连接，芯片安装板（3）具有第二孔（35）的一侧均向内凹陷形成若干避让槽（32），用于为压块（332）向第二孔（35）所在一侧的外侧移动提供空间。

7.根据权利要求4所述的一种芯片夹紧旋转装置，其特征在于，一组芯片安装板（3）的外侧预定距离处设有隔热圈（5），隔热圈（5）通过连杆（6）连接芯片安装板（3）。

8.根据权利要求7所述的一种芯片夹紧旋转装置，其特征在于，位于第一孔（34）一侧的隔热圈（5）的一组对边设有第二凹槽（51）。