[实用新型]一种贴片器件热阻测试装置

说明书

本实用新型公开了一种贴片器件热阻测试装置，绝缘导热垫层设置于导电贴片层与冷却贴片层之间，绝缘导热垫层两侧分别与导电贴片层和冷却贴片层的一侧贴合；采用导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层叠加的结构设置，形成绝缘导热的结构，利用通孔结构，能够直接检测待测器件表面的温度，同时结合待测器件内部温度，形成待测器件内外温度差得到待测器件的热阻，采用绝缘隔热层两端设置导电贴片层和冷却贴片层，能够使贴片类的待测器件正常导通工作的情况下，避免与冷却结构直接接触而导致的绝缘，利用绝缘隔热层起到绝缘同时导热的目的，而且不影响待测器件表面温度的检测，大大提高了贴片结构热阻的测量效率及准确度。

技术领域

本实用新型属于功率器件测试技术领域，具体涉及一种贴片器件热阻测试装置。

背景技术

在功率器件测试中，有一项衡量功率器件散热能力的测试项目被称作热阻测试。在对于普通直插式测试器件热阻时，主要使用的方法是外置冷水机进行的辅助热阻测试，但对于贴片类器件的热阻还没有一种有效的测试方法。常规直插式器件测试热阻时，为了模拟正常使用时的状态，所以会将器件的背部放置在冷水机上，并同时在冷水机的冷水板中央放置一个用于检测背壳温度的热电偶从而进行热阻测试，而这种方法只适用于直插式器件而不适用于贴片类器件的热阻测试。主要的测试难题就是在测试中所使用的冷水板基本都是金属材质，ⁱ而贴片类器件的背板大多数都是和器件管腿平行或者比器件管腿更高此时如果使用直插式的测量方法贴片类器件会直接通过金属冷板短路从而损坏器件。如果使用直插式的测试方法器件会发生短路失效，无法有效实现贴片类器件的热阻测量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片器件热阻测试装置，以克服现有技术的不足。

一种贴片器件热阻测试装置，包括导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层，绝缘导热垫层设置于导电贴片层与冷却贴片层之间，绝缘导热垫层两侧分别与导电贴片层和冷却贴片层的一侧贴合；导电贴片层的另一侧与待测器件设置有管脚侧贴合，冷却贴片层的另一侧设置有冷却装置，导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层中间设有通孔，通孔内安装有用于检测待测器件表面散热器的温度的温度传感器。

进一步的，导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层中间的通孔半径不大于1.5mm。

进一步的，导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层中间的通孔半径为1mm。

进一步的，导电贴片层采用金属层。

进一步的，冷却贴片层采用金属层。

进一步的，冷却装置采用冷水散热板。

进一步的，导电贴片层的表面设有引线布线，引线布线与待测器件的管脚布线连接。

进一步的，绝缘导热垫层厚度为0.08-0.12mm。

进一步的，绝缘导热垫层厚度为0.1mm。

进一步的，绝缘导热垫层采用PCB板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型一种贴片器件热阻测试装置，包括导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层，绝缘导热垫层设置于导电贴片层与冷却贴片层之间，绝缘导热垫层两侧分别与导电贴片层和冷却贴片层的一侧贴合；采用导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层叠加的结构设置，形成绝缘导热的结构，利用通孔结构，能够直接检测待测器件表面的温度，同时结合待测器件内部温度，形成待测器件内外温度差得到待测器件的热阻，采用绝缘隔热层两端设置导电贴片层和冷却贴片层，能够使贴片类的待测器件正常导通工作的情况下，避免与冷却结构直接接触而导致的绝缘，利用绝缘隔热层起到绝缘同时导热的目的，而且不影响待测器件表面温度的检测，大大提高了贴片结构热阻的测量效率及准确度。