[实用新型]一种贴片器件热阻测试装置

权利要求书

1.一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，包括导电贴片层(1)、绝缘导热垫层(2)和冷却贴片层(3)，绝缘导热垫层(2)设置于导电贴片层(1)与冷却贴片层(3)之间，绝缘导热垫层(2)两侧分别与导电贴片层(1)和冷却贴片层(3)的一侧贴合；导电贴片层(1)的另一侧与待测器件(5)设置有管脚侧贴合，冷却贴片层(3)的另一侧设置有冷却装置(6)，导电贴片层(1)、绝缘导热垫层(2)和冷却贴片层(3)中间设有通孔，通孔内安装有用于检测待测器件表面散热器的温度的温度传感器(4)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，导电贴片层(1)、绝缘导热垫层(2)和冷却贴片层(3)中间的通孔半径不大于1.5mm。

3.根据权利要求2所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，导电贴片层(1)、绝缘导热垫层(2)和冷却贴片层(3)中间的通孔半径为1mm。

4.根据权利要求1所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，导电贴片层(1)采用金属层。

5.根据权利要求1所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，冷却贴片层(3)采用金属层。

6.根据权利要求1所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，冷却装置(6)采用冷水散热板。

7.根据权利要求1所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，导电贴片层(1)的表面设有引线布线，引线布线与待测器件(5)的管脚布线连接。

8.根据权利要求1所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，绝缘导热垫层(2)厚度为0.08-0.12mm。

9.根据权利要求8所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，绝缘导热垫层(2)厚度为0.1mm。

10.根据权利要求1所述的一种贴片器件热阻测试装置，其特征在于，绝缘导热垫层(2)采用PCB板。