[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及麦克风技术领域。MEMS麦克风，包括电路板，设置在所述电路板上且与所述电路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，以及设置在所述电路板上用于封装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的封装壳，所述电路板上开设有声孔，所述电路板上对应所述声孔的位置处设置有抗吹击片，所述抗吹击片上设置有抗吹击孔，所述抗吹击孔与所述声孔不完全对位；所述抗吹击片上设置有防尘膜，所述防尘膜覆盖所述抗吹击孔；所述MEMS芯片设置在所述防尘膜上。本实用新型MEMS麦克风能够同时满足抗吹击和防尘要求，提高了MEMS麦克风的声学性能、使用稳定性和使用寿命，能够使产品适用于更恶劣的环境，扩大了使用范围。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风中的MEMS芯片包含硅基材和位于硅基材上的振膜和背极。

在长期的应用中发现，背极由于其刚性特质和多孔的属性可以承受较大冲击，振膜由于较软和轻薄的特性，容易发生形变，在较大气流冲击下极易发生破裂，造成MEMS芯片损坏，进而影响MEMS芯片性能甚至导致MEMS麦克风失效。

同时，外界的灰尘、杂质等异物很容易由声孔进入到MEMS芯片的声腔中，这些异物会对MEMS芯片造成一定的损伤，并且最终会影响到MEMS麦克风的声学性能以及使用寿命。

但是，传统的MEMS麦克风只能满足抗吹击或者防尘一项要求，不能同时满足MEMS麦克风的抗吹击和防尘要求。

实用新型内容

针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风能够同时满足抗吹击和防尘要求。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

MEMS麦克风，包括电路板，设置在所述电路板上且与所述电路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，以及设置在所述电路板上用于封装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的封装壳，所述电路板上开设有声孔，所述电路板上对应所述声孔的位置处设置有抗吹击片，所述抗吹击片上设置有抗吹击孔，所述抗吹击孔与所述声孔不完全对位；所述抗吹击片上设置有防尘膜，所述防尘膜覆盖所述抗吹击孔；所述MEMS芯片设置在所述防尘膜上。

其中，所述抗吹击孔的轮廓由两条线段和两段第一圆弧线共同围成，两所述线段间隔设置，其中一段所述第一圆弧线连接在两所述线段的一端，另一段所述第一圆弧线连接在两所述线段的另一端。

其中，两所述线段平行设置；两所述第一圆弧线直径相同，且所述第一圆弧线的直径大于两所述线段之间的间距。

其中，所述抗吹击孔包括两个平行四边形孔，两所述平行四边形孔共用一个顶点。

其中，所述平行四边形孔为菱形孔。

其中，所述抗吹击孔的轮廓由四段第二圆弧线共同围成，四段所述第二圆弧线首尾顺次相接。

其中，所述防尘膜粘贴在所述抗吹击片上。

其中，所述抗吹击片粘贴在所述电路板上。

其中，所述声孔由多个通孔组成。

其中，所有所述通孔呈圆形阵列。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：