[实用新型]输出匹配电路、射频功率放大器及射频芯片

说明书

本实用新型提供了一种输出匹配电路，包括依次连接的第一低通匹配网络、第二低通匹配网络、第三低通匹配网络、第四低通匹配网络、串联匹配网络、并联谐振网络、串联谐振网络以及输出端口；串联匹配网络包括第五匹配电感和第五匹配电容；并联谐振网络包括第六谐振电感和第六谐振电容，且谐振于二阶谐波频率点；串联谐振网络包括第七谐振电容和第七谐振电感，且谐振于四阶谐波频率点；并联谐振网络位于串联匹配网络和串联谐振网络之间。本实用新型还提供一种射频功率放大器及射频芯片。与现有技术相比，本实用新型的输出匹配电路、射频功率放大器及射频芯片的结构简单易实现且谐波抑制效果更好。

技术领域

本实用新型涉及无线通信射频芯片设计技术领域，尤其涉及一种具有谐波高抑制效果的输出匹配电路、射频功率放大器及射频芯片。

背景技术

射频功率放大器，作为手机通信系统的重要组成部分，主要用于对射频信号的放大，其主要的技术指标是输出功率和效率，以及输出的射频信号中尽可能小的谐波分量，以避免对其它频道产生干扰。

随着手机通信系统的不断发展，对射频功率放大器的发射功率的要求也不断提高。射频功率放大器发射功率的提高带来的便是更高的谐波指标，谐波的恶化会严重影响到通信的质量。传统的射频功率放大器的输出匹配网络采用的是四级低通LC匹配网络，这种匹配网络对射频功率放大器的谐波抑制能力有限。因此，射频功率放大器输出的后端的匹配网络需要对射频功率放大器的各阶谐波要有更高的抑制能力。

实用新型内容

针对以上相关技术的不足，本实用新型提出一种结构简单易实现，且谐波抑制效果更强的输出匹配电路、射频功率放大器及射频芯片。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种输出匹配电路，包括依次连接的第一低通匹配网络、第二低通匹配网络、第三低通匹配网络、第四低通匹配网络、串联匹配网络、并联谐振网络、串联谐振网络以及输出端口；

所述第一低通匹配网络的输入端作为所述输出匹配电路的输入端，用于连接至输出级功率放大器的输出端；

所述串联匹配网络包括第五匹配电感和第五匹配电容，所述第五匹配电感的第一端作为所述串联匹配网络的输入端并连接至所述第四低通匹配网络的输出端；所述第五匹配电感的第二端连接至所述第五匹配电容的第一端，所述第五匹配电容的第二端作为所述串联匹配网络的输出端；

所述并联谐振网络包括第六谐振电感和第六谐振电容，所述第六谐振电感的第一端以及所述第六谐振电容的第一端均连接至所述第五匹配电容的第二端，所述第六谐振电感的第二端连接至所述第六谐振电容的第二端，并作为所述输出匹配电路的输出端连接至所述输出端口；其中，所述并联谐振网络谐振于二阶谐波频率点；

所述串联谐振网络包括第七谐振电容和第七谐振电感，所述第七谐振电容的第一端连接至所述第六谐振电感的第二端，所述第七谐振电容的第二端连接至所述第七谐振电感的第一端，所述第七谐振电感的第二端连接至接地；其中，所述串联谐振网络谐振于四阶谐波频率点。

优选的，所述第一低通匹配网络包括第一匹配电感、第一匹配电容以及第一谐振电感，所述第一匹配电感的第一端作为所述第一低通匹配网络的输入端，所述第一匹配电感的第二端作为所述第一低通匹配网络的输出端，并依次串联所述第一匹配电容和所述第一谐振电感后连接至接地。

优选的，所述第二低通匹配网络、所述第三低通匹配网络以及所述第四低通匹配网络的结构与所述第一低通匹配网络的结构相同；所述第二低通匹配网络的输入端连接至所述第一低通匹配网络的输出端，所述第三低通匹配网络的输入端连接至所述第二低通匹配网络的输出端，所述第四低通匹配网络的输入端连接至所述第三低通匹配网络的输出端。

本实用新型实施例还提供一种射频功率放大器，包括本实用新型实施例提供的上述输出匹配电路。

本实用新型实施例还提供一种射频芯片，包括本实用新型实施例提供的上述射频功率放大器。