[实用新型]输出匹配电路、射频功率放大器及射频芯片

权利要求书

1.一种输出匹配电路，其特征在于，包括依次连接的第一低通匹配网络、第二低通匹配网络、第三低通匹配网络、第四低通匹配网络、串联匹配网络、并联谐振网络、串联谐振网络以及输出端口；

所述第一低通匹配网络的输入端作为所述输出匹配电路的输入端，用于连接至输出级功率放大器的输出端；

所述串联匹配网络包括第五匹配电感和第五匹配电容，所述第五匹配电感的第一端作为所述串联匹配网络的输入端并连接至所述第四低通匹配网络的输出端；所述第五匹配电感的第二端连接至所述第五匹配电容的第一端，所述第五匹配电容的第二端作为所述串联匹配网络的输出端；

所述并联谐振网络包括第六谐振电感和第六谐振电容，所述第六谐振电感的第一端以及所述第六谐振电容的第一端均连接至所述第五匹配电容的第二端，所述第六谐振电感的第二端连接至所述第六谐振电容的第二端，并作为所述输出匹配电路的输出端连接至所述输出端口；其中，所述并联谐振网络谐振于二阶谐波频率点；

所述串联谐振网络包括第七谐振电容和第七谐振电感，所述第七谐振电容的第一端连接至所述第六谐振电感的第二端，所述第七谐振电容的第二端连接至所述第七谐振电感的第一端，所述第七谐振电感的第二端连接至接地；其中，所述串联谐振网络谐振于四阶谐波频率点。

2.根据权利要求1所述的输出匹配电路，其特征在于，所述第一低通匹配网络包括第一匹配电感、第一匹配电容以及第一谐振电感，所述第一匹配电感的第一端作为所述第一低通匹配网络的输入端，所述第一匹配电感的第二端作为所述第一低通匹配网络的输出端，并依次串联所述第一匹配电容和所述第一谐振电感后连接至接地。

3.根据权利要求2所述的输出匹配电路，其特征在于，所述第二低通匹配网络、所述第三低通匹配网络以及所述第四低通匹配网络的结构与所述第一低通匹配网络的结构相同；所述第二低通匹配网络的输入端连接至所述第一低通匹配网络的输出端，所述第三低通匹配网络的输入端连接至所述第二低通匹配网络的输出端，所述第四低通匹配网络的输入端连接至所述第三低通匹配网络的输出端。

4.一种射频功率放大器，其特征在于，包括如权利要求1-3任意一项所述的输出匹配电路。

5.一种射频芯片，其特征在于，包括如权利要求4所述的射频功率放大器。