[实用新型]一种晶圆划痕检测装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆划痕检测装置，涉及晶圆划痕检测技术领域，为解决现有的晶圆划痕检测容易受到环境影响导致检测不够准确的问题。所述透明外箱外部上端的一侧安装有固定外壳，且固定外壳与透明外箱固定连接，所述固定外壳内部的中间位置处安装有第三驱动电机，且第三驱动电机与固定外壳通过固定块连接，所述第三驱动电机的输出端安装有叶轮，所述透明外箱外部前端的一侧安装有透明门板，且透明门板与透明外箱转动连接，所述透明外箱下端内部的一侧设置有内腔，所述内腔内部前端的一侧安装有储灰盒，所述储灰盒内部后端的一侧安装有过滤网，且过滤网与储灰盒固定连接，所述透明外箱内部下端靠近储灰盒的一侧设置有通风口。

技术领域

本实用新型涉及晶圆划痕检测技术领域，具体为一种晶圆划痕检测装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表；非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。

但是，现有的晶圆划痕检测装置在使用时常常会因为空气中漂浮的灰尘吸附在晶圆的表面从而导致检测不够精确，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种晶圆划痕检测装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆划痕检测装置，以解决上述背景技术中提出的晶圆划痕检测容易受到环境影响导致检测不够准确的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆划痕检测装置，包括透明外箱，所述透明外箱外部上端的一侧安装有固定外壳，且固定外壳与透明外箱固定连接，所述固定外壳内部的中间位置处安装有第三驱动电机，且第三驱动电机与固定外壳通过固定块连接，所述第三驱动电机的输出端安装有叶轮，所述透明外箱外部前端的一侧安装有透明门板，且透明门板与透明外箱转动连接，所述透明外箱下端内部的一侧设置有内腔，所述内腔内部前端的一侧安装有储灰盒，所述储灰盒内部后端的一侧安装有过滤网，且过滤网与储灰盒固定连接，所述透明外箱内部下端靠近储灰盒的一侧设置有通风口。

优选的，所述内腔内部靠近过滤网的一侧安装有第二驱动电机，且第二驱动电机与内腔固定连接，所述第二驱动电机的输出端安装有扇叶。

优选的，所述透明外箱内部前端的一侧安装有划痕检测器、升降装置和第一放置盒，且升降装置位于划痕检测器与第一放置盒之间，所述第一放置盒和第二放置盒内部的两侧均安装有若干置物条，且置物条依次分布。

优选的，所述升降装置的上端安装有固定内壳，且固定内壳与升降装置固定连接，所述固定内壳的内部安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端安装有固定盘。

优选的，所述固定盘外部的上端两侧安装有滑块，且滑块与固定盘滑动连接，所述滑块上端的一侧安装有固定架，且固定架与滑块固定连接，所述滑块下端位于固定盘内部的两侧安装有电动推杆，且电动推杆与固定盘固定连接。

优选的，所述固定外壳外部前端的一侧安装有防尘网，且防尘网与固定外壳固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在透明外箱外部上端的一侧安装有固定外壳，开启透明门板时，启动第三驱动电机，其输出端的叶轮转动，叶轮转动使得空气流动，空气从固定外壳的外部穿过防尘网进入，在叶轮的作用下向下吹动，同时，在导风板的影响下，气流垂直向下流动，从而形成风幕，通过风幕将透明外箱的内部与外部空气隔绝，从而防止灰尘进入对检测工作带来影响。