[实用新型]一种芯片加工用的裁切装置有效

专利信息
申请号: 202122915859.3 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN216782020U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 陈东山;左红霞;袁文华;丁烨;冯心;王超超 申请(专利权)人: 南京万维御芯计算技术有限公司
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 谢军
地址: 211899 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 工用 装置
【说明书】:

实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片加工用的裁切装置,包括底座,底座的内部开设有放置槽,放置槽的两侧内壁分别与滑杆的对应一端相固定,放置槽的底端内壁靠一侧的位置安装有卡齿条,滑杆的外表面活动套设有两组活动块,两组活动块的内部靠一侧的位置均活动螺接有螺杆,两组螺杆的底端均设置有卡齿块,两组活动块的顶端靠中间的位置均安装有支撑杆,两组支撑杆的一端均安装有具有夹持功能的放置板,两组放置板的内部靠一侧的位置均开设有贯穿槽。通过卡齿条、活动块、螺杆和卡齿块等零部件设置作用下可有效解决不能根据不同规格的芯片大小,将两组放置板进行相应调整,以方便芯片进行放置的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片加工用的裁切装置。

背景技术

芯片又称集成电路,电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,在芯片生产过程中需要对芯片进行裁切,这时就需要用到一种特制的裁切装置来对芯片进行加工,但是现有的这种裁切装置存在诸多问题,需要进行进一步改进。

现有的芯片加工用的裁切装置存在不能根据不同规格的芯片大小,将两组放置板进行相应调整,以方便芯片进行放置的问题,给实际操作时带来了不便;现有的芯片加工用的裁切装置存在裁切过程中,芯片容易发生晃动,从而影响裁切效果的问题,给实际操作时带来了不便,为此,本实用新型提出一种芯片加工用的裁切装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用的裁切装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加工用的裁切装置,包括底座,所述底座的内部开设有放置槽,所述放置槽的两侧内壁分别与滑杆的对应一端相固定,所述放置槽的底端内壁靠一侧的位置安装有卡齿条,所述滑杆的外表面活动套设有两组活动块,两组所述活动块的内部靠一侧的位置均活动螺接有螺杆,两组所述螺杆的底端均设置有卡齿块,两组所述活动块的顶端靠中间的位置均安装有支撑杆,两组所述支撑杆的一端均安装有具有夹持功能的放置板;

两组所述放置板的内部靠一侧的位置均开设有贯穿槽,两组所述贯穿槽的内壁均安装有滑轨,两组所述放置板的一侧均开设有活动槽,两组所述活动槽的一侧内壁均开设有滑槽,两组所述活动槽的底端内壁均安装有弹簧,两组所述弹簧的顶端均安装有安装块,两组所述安装块的顶端均安装有齿条板,两组所述安装块的一侧均安装有滑轮,两组所述齿条板的一侧均安装有压板。

优选的,所述滑轨的外表面滑动连接有两组滑块,两组所述滑块的对应一侧表面分别与对应转动杆的外表面相固定,两组所述转动杆的一端均安装有齿轮。

优选的,两组所述螺杆的底端均套设有轴承,且两组螺杆分别通过对应轴承与对应卡齿块的顶端相设置。

优选的,两组所述卡齿块的大小相等,且两组卡齿块与卡齿条呈同一垂直线设置。

优选的,两组所述滑轮的大小相等,且两组滑轮的外表面分别与对应滑槽的对应一侧内壁相贴合设置。

优选的,两组所述转动杆的大小相等,且两组转动杆分别通过对应贯穿槽贯穿于对应放置板的对应一侧内壁。

优选的,两组所述齿轮的大小相等,且两组齿轮分别与对应齿条板呈啮合连接关系。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.通过卡齿条、活动块、螺杆和卡齿块等零部件设置作用下可有效解决不能根据不同规格的芯片大小,将两组放置板进行相应调整,以方便芯片进行放置的问题。

2.通过齿条板、安装块、转动杆和齿轮等零部件的设置可有效的解决裁切过程中,芯片容易发生晃动,从而影响裁切效果的问题。

附图说明

图1为本实用新型的主体的结构示意图;

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