[实用新型]一种芯片加工用的裁切装置

权利要求书

1.一种芯片加工用的裁切装置，包括底座(1)，其特征在于；所述底座(1)的内部开设有放置槽(11)，所述放置槽(11)的两侧内壁分别与滑杆(12)的对应一端相固定，所述放置槽(11)的底端内壁靠一侧的位置安装有卡齿条(13)，所述滑杆(12)的外表面活动套设有两组活动块(2)，两组所述活动块(2)的内部靠一侧的位置均活动螺接有螺杆(21)，两组所述螺杆(21)的底端均设置有卡齿块(22)，两组所述活动块(2)的顶端靠中间的位置均安装有支撑杆(23)，两组所述支撑杆(23)的一端均安装有具有夹持功能的放置板(3)；

两组所述放置板(3)的内部靠一侧的位置均开设有贯穿槽(30)，两组所述贯穿槽(30)的内壁均安装有滑轨(301)，两组所述放置板(3)的一侧均开设有活动槽(31)，两组所述活动槽(31)的一侧内壁均开设有滑槽(32)，两组所述活动槽(31)的底端内壁均安装有弹簧(33)，两组所述弹簧(33)的顶端均安装有安装块(34)，两组所述安装块(34)的顶端均安装有齿条板(341)，两组所述安装块(34)的一侧均安装有滑轮(35)，两组所述齿条板(341)的一侧均安装有压板(36)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的裁切装置，其特征在于：所述滑轨(301)的外表面滑动连接有两组滑块(41)，两组所述滑块(41)的对应一侧表面分别与对应转动杆(4)的外表面相固定，两组所述转动杆(4)的一端均安装有齿轮(42)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的裁切装置，其特征在于：两组所述螺杆(21)的底端均套设有轴承，且两组螺杆(21)分别通过对应轴承与对应卡齿块(22)的顶端相设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的裁切装置，其特征在于：两组所述卡齿块(22)的大小相等，且两组卡齿块(22)与卡齿条(13)呈同一垂直线设置。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的裁切装置，其特征在于：两组所述滑轮(35)的大小相等，且两组滑轮(35)的外表面分别与对应滑槽(32)的对应一侧内壁相贴合设置。

6.根据权利要求2所述的一种芯片加工用的裁切装置，其特征在于：两组所述转动杆(4)的大小相等，且两组转动杆(4)分别通过对应贯穿槽(30)贯穿于对应放置板(3)的对应一侧内壁。

7.根据权利要求2所述的一种芯片加工用的裁切装置，其特征在于：两组所述齿轮(42)的大小相等，且两组齿轮(42)分别与对应齿条板(341)呈啮合连接关系。