[实用新型]一种单模半导体激光器及激光器封装结构、光模块

说明书

本实用新型涉及光通信技术领域，公开了一种单模半导体激光器及激光器封装结构、光模块。单模半导体激光器包括由半导体材料制成的本体，所述本体上至少制作有第一光学面、第二光学面和第三光学面；所述第一光学面和所述第二光学面均为反射面，所述第三光学面为透射面，且所述第三光学面位于所述本体的正表面；在所述本体内，激光由垂直于所述本体的侧表面的方向射入，依次经所述第一光学面和第二光学面反射后由所述第三光学面透射至外界。本实用新型实施例不仅能够有效提升光束发散角的质量，改善激光器的耦合容差和耦合效率，还能够降低激光器的制作成本以及光模块的物料成本和制作工艺难度。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种单模半导体激光器及激光器封装结构、光模块。

背景技术

光收发模块是现代光通信网络的重要组成部件，而光收发器件是光模块中最为核心的部件。光发射芯片是光发射器件的最重要组成部分。

传统的单模光发射芯片是基于光波导的边发射激光器，如图1所示，其发光面是激光器的侧面，通常伴随着较小的近场光斑和较大的发散角，所以边发射激光器的耦合容差比较小，不利于开发低成本的耦合工艺。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单模半导体激光器及激光器封装结构、光模块，以解决现有技术存在的耦合容差比较小的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种单模半导体激光器，包括由半导体材料制成的本体，所述本体上至少制作有第一光学面、第二光学面和第三光学面；

所述第一光学面和所述第二光学面均为反射面，所述第三光学面为透射面，且所述第三光学面位于所述本体的正表面；

在所述本体内，激光由垂直于所述本体的侧表面的方向射入，依次经所述第一光学面和第二光学面反射后由所述第三光学面透射至外界。

可选的，所述第一光学面、所述第二光学面和所述第三光学面，为采用半导体光刻工艺、干法刻蚀或者湿法腐蚀工艺在所述半导体材料上制成的镜面。

可选的，所述第一光学面和所述第二光学面为平面结构，所述第三光学面为曲面结构。

可选的，第一光学面和所述第三光学面为平面结构，所述第二光学面为曲面结构。

可选的，所述第一光学面和所述第二光学面的表面镀有高反膜。

可选的，所述第三光学面的表面镀有增透膜。

一种激光器封装结构，包括：如上所述的单模半导体激光器，反射镜、MUX芯片、聚焦透镜；

所述单模半导体激光器发射的激光，先经所述反射镜反射进入所述MUX芯片，再由所述聚焦透镜汇聚至光纤中。

可选的，在所述单模半导体激光器至所述反射镜的光路通道上，还设有用于将所述单模半导体激光器发射的激光准直为平行光的准直透镜。

一种光模块，包括如上所述的单模半导体激光器。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

本实用新型实施例的单模半导体激光器，在传统的边发射激光器的基础上引入了三个光学面，使得激光器发射出的激光依次经过第一光学面和第二光学面反射改变出射方向、再经过第三个光学面透射至外界，从而达到对激光进行整形的效果，且由于出光面由P电极的侧面调整为N电极的表面，出光面的面积变大，因而有效改善了近场光斑和光束发散角的质量。

同时，由于本实施例中单模半导体激光器从边发射方式进化为面发射方式，因此本实施例的单模半导体激光器可以进行晶圆级的测试和老化筛选，从而能够降低激光器的制作成本，还能够降低光模块的物料成本和制作工艺难度。

附图说明