[实用新型]一种单模半导体激光器及激光器封装结构、光模块有效
| 申请号： | 202122902303.0 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN216312328U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王会涛;廖振兴;钟剑锋;戈超;钱银博 | 申请（专利权）人： | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02253 | 分类号： | H01S5/02253;H01S5/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩丽波 |
| 地址： | 523330 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单模 半导体激光器 激光器 封装 结构 模块 | ||
1.一种单模半导体激光器，其特征在于，包括由半导体材料制成的本体，所述本体上至少制作有第一光学面、第二光学面和第三光学面；
所述第一光学面和所述第二光学面均为反射面，所述第三光学面为透射面，且所述第三光学面位于所述本体的正表面；
在所述本体内，激光由垂直于所述本体的侧表面的方向射入，依次经所述第一光学面和第二光学面反射后由所述第三光学面透射至外界。
2.根据权利要求1所述的单模半导体激光器，其特征在于，所述第一光学面、所述第二光学面和所述第三光学面，为采用半导体光刻工艺、干法刻蚀或者湿法腐蚀工艺在所述半导体材料上制成的镜面。
3.根据权利要求1所述的单模半导体激光器，其特征在于，所述第一光学面和所述第二光学面为平面结构，所述第三光学面为曲面结构。
4.根据权利要求1所述的单模半导体激光器，其特征在于，第一光学面和所述第三光学面为平面结构，所述第二光学面为曲面结构。
5.根据权利要求1所述的单模半导体激光器，其特征在于，所述第一光学面和所述第二光学面的表面镀有高反膜。
6.根据权利要求1所述的单模半导体激光器，其特征在于，所述第三光学面的表面镀有增透膜。
7.一种激光器封装结构，其特征在于，包括：如权利要求1至6任一项所述的单模半导体激光器，反射镜、MUX芯片、聚焦透镜；
所述单模半导体激光器发射的激光，先经所述反射镜反射进入所述MUX芯片，再由所述聚焦透镜汇聚至光纤中。
8.根据权利要求7所述的激光器封装结构，其特征在于，在所述单模半导体激光器至所述反射镜的光路通道上，还设有用于将所述单模半导体激光器发射的激光准直为平行光的准直透镜。
9.一种光模块，其特征在于，包括如权利要求1至6任一所述的单模半导体激光器。
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