[实用新型]一种插针焊接装置

说明书

本实用新型涉及一种插针焊接装置，包括顶盖以及配合于顶盖的焊接底座，所述顶盖的上表面贯通有若干用于定位插针的插针定位孔，所述顶盖的下表面四角处各连接一个DBC定位块，所述顶盖下表面的中心位置连接有NTC定位块，所述NTC定位块的高度小于DBC定位块，所述NTC定位块的中心位置内凹形成NTC放置槽，所述NTC放置槽用于放置NTC。本实用新型所提供的插针焊接装置，通过在顶盖上设置非穿孔结构的NTC放置槽，并通过特殊的深度设置，可于顶盖倒放时轻松将NTC放入组装，由于NTC放置槽的尺寸与NTC尺寸相匹配，NTC在放置过程中不会改变方向，可以很精准地放置在DBC上，有效避免不良品的产生，提升产品质量。

技术领域

本实用新型涉及焊接加工技术领域，具体为一种插针焊接装置。

背景技术

IGBT模块的芯片温度是电力电子系统非常重要的参数，由于无法直接测量系统运行时的芯片温度，所以得要借助其它的温度传感器，比如IGBT模块内置的NTC电阻，根据NTC电阻的实时数值，通过查询预先测量的芯片温度(NTC电阻温度关系曲线)，间接预估芯片温度，所以NTC电阻是在IGBT模块中经常使用的一种器件。

NTC电阻在焊接过程中需要定位，常规的工艺是需要等插针组装完成后，将NTC放置在顶盖的NTC定位孔里，且现有技术中NTC定位孔是具有一定深度的穿孔结构，主要靠NTC的重力自由落下，此过程中NTC很容易从横放改变为竖放，而且不容易发现放置方向错误，一旦位置发生错误将影响产品的良率和装配效率。

另一方面，插针在IGBT封装中起到将电极信号引出的作用，因此插针与DBC之间的焊接强度和质量成为了评估IGBT模块性能的一项重要指标。由于插针是S形状，焊接装配时需要从焊接顶盖底部自下而上穿过，然后将二者放置在DBC基板上，在此过程中插针容易掉落，将直接影响产品的焊接质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种插针焊接装置，能够解决以上背景技术中提及的技术问题，提高产品质量。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种插针焊接装置，包括顶盖以及配合于顶盖的焊接底座，所述顶盖的上表面贯通有若干用于定位插针的插针定位孔，所述顶盖的下表面四角处各连接一个DBC定位块，所述顶盖下表面的中心位置连接有NTC定位块，所述NTC定位块的高度小于DBC定位块，所述NTC定位块的中心位置内凹形成NTC放置槽，所述NTC放置槽用于放置NTC。

作为优选方案，所述NTC放置槽的深度设置为1.5mm-3.6mm。

作为优选方案，所述DBC定位块与NTC定位块的高度差设置为1mm-2mm。

作为优选方案，所述插针定位孔的数量和位置和预封装的IGBT模块的结构匹配。

作为优选方案，所述DBC定位块的定位端在朝向NTC定位块的一侧设置有具有预定深度的定位角。

作为优选方案，所述定位角的深度低于预定位DBC的厚度0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过在顶盖上设置NTC定位块以及非穿孔结构的NTC放置槽，并通过特殊的高度、深度设置，可于顶盖倒放时轻松将NTC放入组装，由于NTC放置槽的尺寸与NTC尺寸相匹配，NTC在放置过程中不会改变方向，可以很精准地放置在DBC上，有效避免不良品的产生，提升产品质量。

(2)通过增加DBC定位块，能够确保DBC定位准确，不会碰到键合丝和芯片。

(3)通过在DBC定位块上设置一定深度的定位角，能够确保插针和DBC通过锡膏焊接后实现紧密连接，防止插针和DBC在焊接出现松动，确保产品焊接牢固。

(4)该焊接装置能够避免传统手工操作过程中插针容易掉落的现象，同时也可避免触碰到DBC，降低了物料损耗率，提高了良品率和生产效率。