[实用新型]一种插针焊接装置有效

专利信息
申请号: 202122886292.1 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN216289426U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 姜维宾;张茹 申请(专利权)人: 烟台台芯电子科技有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 代理人: 王婷婷
地址: 264006 山东省烟台市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种插针焊接装置,包括顶盖(1)以及配合于顶盖(1)的焊接底座(6),其特征在于,所述顶盖(1)的上表面贯通有若干用于定位插针(2)的插针定位孔(11),所述顶盖(1)的下表面四角处各连接一个DBC定位块(12),所述顶盖(1)下表面的中心位置连接有NTC定位块(13),所述NTC定位块(13)的高度小于DBC定位块(12),所述NTC定位块(13)的定位端中心位置内凹形成NTC放置槽(14),所述NTC放置槽(14)用于放置NTC(4)。

2.根据权利要求1所述的插针焊接装置,其特征在于,所述NTC放置槽(14)的深度设置为1.5mm-3.6mm。

3.根据权利要求1所述的插针焊接装置,其特征在于,所述DBC定位块(12)与NTC定位块(13)的高度差设置为1mm-2mm。

4.根据权利要求1所述的插针焊接装置,其特征在于,所述插针定位孔(11)的数量、位置和预封装的IGBT模块的结构匹配。

5.根据权利要求1所述的插针焊接装置,其特征在于,所述DBC定位块(12)的定位端在朝向NTC定位块(13)的一侧设置有具有预定深度的定位角。

6.根据权利要求5所述的插针焊接装置,其特征在于,所述定位角的深度低于预定位的DBC(3)的厚度0.5mm。

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