[实用新型]高导热金属基双面铜基覆铜板

说明书

本实用新型提供高导热金属基双面铜基覆铜板，涉及覆铜板技术领域，包括金属基板，所述金属基板内部开设有若干波浪凹槽和连接通孔，所述金属基板两侧设置有导电组，所述导电组包括第一导电铜板和第二导电铜板，所述第一导电铜板一侧固定连接有连接杆，所述第二导电铜板一侧固定连接有波浪凸块，所述波浪凸块内部开设有若干储胶槽，所述第一导电铜板和第二导电铜板远离金属基板的一侧分别固定连接有第一导热硅胶层和第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层远离金属基板的一侧分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层，通过设置波浪凸块和连接杆将第一导电铜板、金属基板、第二导电铜板连接起来，能够提高覆铜板整体的抗拉伸性能和强度。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体而言，涉及高导热金属基双面铜基覆铜板。

背景技术

印制线路板—PCB板的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

现有技术中的覆铜板大多存在抗拉伸性能差、导热性不好的问题，可能导致覆铜板在使用过程中出现裂纹、热量较高等情况，严重影响了设备的使用，因此我们对此做出改进，提出高导热金属基双面铜基覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供高导热金属基双面铜基覆铜板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

高导热金属基双面铜基覆铜板，包括金属基板，所述金属基板内部开设有若干波浪凹槽和连接通孔，所述金属基板两侧设置有导电组，所述导电组包括第一导电铜板和第二导电铜板，所述第一导电铜板和第二导电铜板远离金属基板的一侧分别开设有若干连接凹槽，所述第一导电铜板靠近金属基板的一侧固定连接有防护框和若干连接杆，所述第二导电铜板靠近金属基板的一侧固定连接有若干波浪凸块，所述波浪凸块内部分别开设有若干储胶槽，所述第二导电铜板靠近金属基板的一侧开设有若干连接插孔，所述第二导电铜板四周边缘处开设有连接槽，所述第一导电铜板和第二导电铜板远离金属基板的一侧分别固定连接有第一导热硅胶层和第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层靠近金属基板的一侧分别设置有若干连接凸块，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层远离金属基板的一侧分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层。

作为优选，所述防护框位于第一导电铜板边缘处，所述连接杆位于防护框内部。

作为优选，所述连接通孔、连接插孔、连接杆三者相对应设置，所述波浪凸块与波浪凹槽对应设置。

作为优选，所述波浪凸块套设在波浪凹槽内部，所述连接插孔内壁与金属基板外侧面贴合。

作为优选，所述第一导电铜板和第二导电铜板与金属基板连接处涂覆有阻燃环氧胶黏剂，所述连接杆贯穿连接通孔后穿插在连接插孔内部。

作为优选，所述连接杆通过阻燃环氧胶黏剂与连接通孔和连接插孔内壁固定连接。

作为优选，所述防护框与连接槽相对应设置，所述防护框靠近金属基板的一侧与连接槽贴合。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)通过在第一导电铜板上设置波浪凸块，且与金属基板内的波浪凹槽相连接，且通过连接杆将第一导电铜板、金属基板、第二导电铜板连接起来，从而提高了覆铜板整体的抗拉伸性能及强度，使得覆铜板使用起来更加可靠；