[实用新型]高导热金属基双面铜基覆铜板

权利要求书

1.高导热金属基双面铜基覆铜板，包括金属基板(1)，其特征在于：所述金属基板(1)内部开设有若干波浪凹槽(101)和连接通孔(102)，所述金属基板(1)两侧设置有导电组(2)，所述导电组(2)包括第一导电铜板(201)和第二导电铜板(202)，所述第一导电铜板(201)和第二导电铜板(202)远离金属基板(1)的一侧分别开设有若干连接凹槽(2011)，所述第一导电铜板(201)靠近金属基板(1)的一侧固定连接有防护框(2012)和若干连接杆(2013)，所述第二导电铜板(202)靠近金属基板(1)的一侧固定连接有若干波浪凸块(2022)，所述波浪凸块(2022)内部分别开设有若干储胶槽(2024)，所述第二导电铜板(202)靠近金属基板(1)的一侧开设有若干连接插孔(2021)，所述第二导电铜板(202)四周边缘处开设有连接槽(2023)，所述第一导电铜板(201)和第二导电铜板(202)远离金属基板(1)的一侧分别固定连接有第一导热硅胶层(3)和第二导热硅胶层(4)，所述第一导热硅胶层(3)和第二导热硅胶层(4)靠近金属基板(1)的一侧分别设置有若干连接凸块(7)，所述第一导热硅胶层(3)和第二导热硅胶层(4)远离金属基板(1)的一侧分别设置有第一绝缘层(5)和第二绝缘层(6)。

2.根据权利要求1所述的高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述防护框(2012)位于第一导电铜板(201)边缘处，所述连接杆(2013)位于防护框(2012)内部。

3.根据权利要求1所述的高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述连接通孔(102)、连接插孔(2021)、连接杆(2013)三者相对应设置，所述波浪凸块(2022)与波浪凹槽(101)对应设置。

4.根据权利要求1所述的高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述波浪凸块(2022)套设在波浪凹槽(101)内部，所述连接插孔(2021)内壁与金属基板(1)外侧面贴合。

5.根据权利要求1所述的高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述第一导电铜板(201)和第二导电铜板(202)与金属基板(1)连接处涂覆有阻燃环氧胶黏剂，所述连接杆(2013)贯穿连接通孔(102)后穿插在连接插孔(2021)内部。

6.根据权利要求5所述的高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述连接杆(2013)通过阻燃环氧胶黏剂与连接通孔(102)和连接插孔(2021)内壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述防护框(2012)与连接槽(2023)相对应设置，所述防护框(2012)靠近金属基板(1)的一侧与连接槽(2023)贴合。