[实用新型]一种料盒底板拾取机构有效
申请号: | 202122865496.7 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN217263188U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 周世祥;隋越;张超 | 申请(专利权)人: | 上海呈乾实业有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;H01L21/677 |
代理公司: | 上海大为知卫知识产权代理事务所(普通合伙) 31390 | 代理人: | 何银南 |
地址: | 200000 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 底板 拾取 机构 | ||
本实用新型属于料盒底板拾取技术领域,公开了一种料盒底板拾取机构,包括:夹爪,所述夹爪用于自动夹取和卸下料盒底板;升降气缸,所述升降气缸安装于所述夹爪上方,所述升降气缸用于驱动所述夹爪升降;滑台机构,所述滑台机构的输出端连接于升降气缸,用于驱动所述升降气缸和夹爪横向移动。本实用新型通过滑台机构驱动升降气缸和夹爪沿直线导轨平移,升降气缸移动到料盒上方后,升降气缸下降到底部,夹爪闭合,拾取料盒内的料盒底板,升降气缸回到顶部初始位置,滑台机构动作将升降气缸以及夹爪移动到料盒底板收纳盒上方,夹爪张开,料盒底板落入收纳盒中,料盒底板运动速度平缓,冲击小,噪音低,避免引起料盒底板变形。
技术领域
本实用新型属于料盒底板拾取技术领域,具体涉及一种料盒底板拾取机构。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
在对引线框架进行加工的过程中,需要对流转料盒的底板进行拾取,传统的料盒底板拾取机构采用料盒底板托叉快速收回,带动料盒底板滑动进入收纳盒中,料盒底板运动速度快,冲击噪音大,容易引起料盒底板变形,且存在安全风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种料盒底板拾取机构,以解决现有的料盒底板运动速度快,冲击噪音大,容易引起料盒底板变形,且存在安全风险的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种料盒底板拾取机构,包括:
夹爪,所述夹爪用于自动夹取和卸下料盒底板;
升降气缸,所述升降气缸安装于所述夹爪上方,所述升降气缸用于驱动所述夹爪升降;
滑台机构,所述滑台机构的输出端连接于升降气缸,用于驱动所述升降气缸和夹爪横向移动。
作为本实用新型一种料盒底板拾取机构优选地,所述夹爪包括两个夹板以及驱动两个夹板相互远离或靠近的驱动机构。
作为本实用新型一种料盒底板拾取机构优选地,所述升降气缸与所述滑台机构之间通过连接板固定连接。
作为本实用新型一种料盒底板拾取机构优选地,所述滑台机构包驱动滑台,所述滑台机构还包括平行于所述驱动滑台设置的直线导轨,所述直线导轨上滑动连接有滑块。
作为本实用新型一种料盒底板拾取机构优选地,所述驱动机构为气缸。
本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:本实用新型通过滑台机构驱动升降气缸和夹爪沿直线导轨平移,升降气缸移动到料盒上方后,升降气缸下降到底部,夹爪闭合,拾取料盒内的料盒底板,升降气缸回到顶部初始位置,滑台机构动作将升降气缸以及夹爪移动到料盒底板收纳盒上方,夹爪张开,料盒底板落入收纳盒中,料盒底板运动速度平缓,冲击小,噪音低,避免引起料盒底板变形。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型正视图;
图3为本实用新型俯视图;
图中:1、升降气缸;2、夹爪;3、滑块;4、连接板;5、直线导轨;6、驱动滑台;7、料盒底板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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