[实用新型]一种中功率伺服驱动器

说明书

本实用新型涉及一种中功率伺服驱动器。目前市面上的1‑3KW功率段的伺服驱动器普遍都是采用两板或三板结构，存在组装工艺复杂，管理成本高，体积大的缺点。本实用新型包括外壳，其特征在于所述的外壳内设置驱动控制板和散热器，所述的驱动控制板上包括显示板、功率电路、电源电路、MCU+FPGA控制及接口电路、采样电路和传感器接口电路及所有接口，所述的显示板位于驱动控制板的左上方；用于IO的DB端子设置在显示板的正下方；电源电路采用平面变压器结构，功率模块采用集成功率模块，位于电源电路的下方，主回路储能电容位于最下方中部。本实用新型通过独特的单板紧凑型布局设计，有效降低了板卡数量，简化了组装工艺，提高了制造品质。

技术领域

本实用新型涉及一种中功率伺服驱动器。

背景技术

随着工业机器人、电子制造设备等产业的迅速扩张，特别是疫情的推动下，伺服系统在国内应用规模增长迅速，整体市场规模增长空间较大。除了性能功能指标之外，对驱动器功率密度，稳定性，体积和制造工艺的竞争要求也越来越高。

目前市面上的1-3KW功率段的伺服驱动器多已具有伺服控制的基本功能，但由于电路元件多，耗散功率大，普遍都是采用两板或三板结构，如图1所示。存在组装工艺复杂，管理成本高，体积大的缺点。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的缺点，提供一种中功率伺服驱动器，具有管理方便，组装维护简单，解决了体积大的问题。

为此，本实用新型采取如下的技术方案：一种中功率伺服驱动器，包括外壳，其特征在于所述的外壳内设置驱动控制板和散热器，所述的驱动控制板上包括显示板、功率电路、电源电路、MCU+FPGA控制及接口电路、采样电路和传感器接口电路及所有接口，所述的显示板位于驱动控制板的左上方；用于IO的DB端子设置在显示板的正下方；电源电路采用平面变压器结构，功率模块采用集成功率模块，位于电源电路的下方，主回路储能电容位于最下方中部。

作为优选，所述的MCU+FPGA控制及接口电路位于驱动控制板中心偏上位置，所述的MCU+FPGA控制及接口电路与主回路储能电容之间设置采样电路和传感器接口电路。

作为优选，所述的储能电容采用0欧姆电阻跳线贴片电阻跳线。

作为优选，包括两个个独立的编码器接口，双编码器接口端子位于DB端子的正下方。

作为优选，位于双编码器接口端子的下方设置功率接口。

作为优选，还包括风扇，所述的风扇位于驱动器右上方，位于电源上方，为吸风式结构。

作为优选，所述的驱动控制板与散热器采用螺钉紧固，散热器兼容风冷和自冷两种结构，

作为优选，所述的外壳为塑料外壳，塑料外壳采用卡扣方式与散热器连接。

本实用新型通过独特的单板紧凑型布局设计，有效降低了板卡数量，简化了组装工艺，尺寸不大于187mm*165mm，且可以满足最大3KW的伺服驱动要求。一方面降低了制造成本和管理成本，另一方面减小了体积，提高了制造品质。具有很强的实用价值和经济效益。

附图说明

图1为传统伺服驱动器组装结构。

图2为本实用新型的伺服驱动器的结构。

图3为本实用新型的伺服驱动器驱动控制板的布局图。

图4为驱动控制板的电路框图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。