[实用新型]一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置

说明书

本实用新型公开了一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，包括固定底座、连接座和支撑架，所述固定底座的底部固定连接有连接垫片，且固定底座的顶部固定连接有连接座，并且连接座的中部外壁固定有支撑架；还包括：限位条，固定连接于所述支撑架的两侧，且限位条的外侧连接有承载盘主体，并且承载盘主体的底部固定连接有固定块，同时承载盘主体的顶部表面开设有连接槽；转动丝杆，活动安装于所述连接座的内部。该具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，利用承载盘主体底部固定连接的固定块，来让固定块嵌入下一个承载盘主体的连接槽内，来让两个承载盘主体进行稳定的固定，且承载盘主体上开设有多个矩形槽孔，来便于对芯片进行存放。

技术领域

本实用新型涉及芯片承载盘技术领域，具体为一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置。

背景技术

芯片是现如今电子设备必不可少的电子元件，且造型较为的小巧精密，在对芯片放置过程中，会使用到承载盘，来对芯片进行存储放置，并使用堆叠装置来对承载盘进行堆叠限位，为此本案设计一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置。

现在传统的堆叠装置在对承载盘的限位锁定上还存在一定的不足，在对承载盘的限位锁定操作上较为的繁琐，且不能根据承载盘的大小，调节合适的锁定位置，进而给使用上带来一定的不便，降低了其实用性。

针对现有问题，急需在原有堆叠装置的基础上进行创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，以解决上述背景技术中提出的在对承载盘的限位锁定上还存在一定的不足，在对承载盘的限位锁定操作上较为的繁琐，且不能根据承载盘的大小，调节合适的锁定位置，进而给使用上带来一定的不便，降低了其实用性。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，包括固定底座、连接座和支撑架，所述固定底座的底部固定连接有连接垫片，且固定底座的顶部固定连接有连接座，并且连接座的中部外壁固定有支撑架；

还包括：

限位条，固定连接于所述支撑架的两侧，且限位条的外侧连接有承载盘主体，并且承载盘主体的底部固定连接有固定块，同时承载盘主体的顶部表面开设有连接槽；

转动丝杆，活动安装于所述连接座的内部，且转动丝杆的外壁螺纹连接有滑动块，并且滑动块的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的右侧外壁固定连接有定位条，且连接杆的左侧内部贯穿有拉杆；

升降杆，活动安装于所述连接杆的内侧，且升降杆的右侧外壁固定连接有连接条。

优选的，所述连接垫片与固定底座之间为粘接连接，且连接垫片表面等距离开设有半圆形槽孔，并且连接垫片为橡胶材质，利用固定底座底部粘连连接的连接垫片，且连接垫片的表面开设有多个半圆形槽孔，来增加固定底座与放置面的摩擦，进而有效避免堆叠装置滑动掉落的情况。

优选的，所述承载盘主体嵌套设置于限位条的外侧，且限位条和承载盘主体关于支撑架的中轴线对称设置，并且限位条与支撑架之间为焊接连接，利用支撑架两侧固定连接的限位条，限位条和承载盘主体相连，利用位于架两侧的限位条来对承重盘进行锁定限位，有效避免承载盘堆叠时倾斜晃动的情况。

优选的，所述固定块关于承载盘主体的中轴线对称设置有两个，并且固定块与承载盘主体之间为铸造一体化结构，并且承载盘主体表面开设有多个矩形槽孔，利用承载盘主体底部固定连接的固定块，来让固定块嵌入下一个承载盘主体的连接槽内，来让两个承载盘主体进行稳定的固定，且承载盘主体上开设有多个矩形槽孔，来便于对芯片进行存放。

优选的，所述锁定块通过拉杆和连接弹簧与连接杆构成弹性伸缩结构，且锁定块的右侧与连接弹簧的左侧相互贴合，并且连接弹簧嵌套设置于拉杆的外部。