[实用新型]一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置

权利要求书

1.一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，包括固定底座（1）、连接座（3）和支撑架（4），所述固定底座（1）的底部固定连接有连接垫片（2），且固定底座（1）的顶部固定连接有连接座（3），并且连接座（3）的中部外壁固定有支撑架（4）；

其特征在于，还包括：

限位条（5），固定连接于所述支撑架（4）的两侧，且限位条（5）的外侧连接有承载盘主体（6），并且承载盘主体（6）的底部固定连接有固定块（7），同时承载盘主体（6）的顶部表面开设有连接槽（8）；

转动丝杆（9），活动安装于所述连接座（3）的内部，且转动丝杆（9）的外壁螺纹连接有滑动块（10），并且滑动块（10）的顶部固定连接有连接杆（11），所述连接杆（11）的右侧外壁固定连接有定位条（12），且连接杆（11）的左侧内部贯穿有拉杆（13）；

升降杆（17），活动安装于所述连接杆（11）的内侧，且升降杆（17）的右侧外壁固定连接有连接条（18）。

2.根据权利要求1所述的一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述连接垫片（2）与固定底座（1）之间为粘接连接，且连接垫片（2）表面等距离开设有半圆形槽孔，并且连接垫片（2）为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述承载盘主体（6）嵌套设置于限位条（5）的外侧，且限位条（5）和承载盘主体（6）关于支撑架（4）的中轴线对称设置，并且限位条（5）与支撑架（4）之间为焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述固定块（7）关于承载盘主体（6）的中轴线对称设置有两个，并且固定块（7）与承载盘主体（6）之间为铸造一体化结构，并且承载盘主体（6）表面开设有多个矩形槽孔。

5.根据权利要求1所述的一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述拉杆（13）的右端外侧安装有连接弹簧（14），且拉杆（13）的端部固定连接有锁定块（15），并且锁定块（15）的边侧连接有锯齿条（16）。

6.根据权利要求5所述的一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述锁定块（15）通过拉杆（13）和连接弹簧（14）与连接杆（11）构成弹性伸缩结构，且锁定块（15）的右侧与连接弹簧（14）的左侧相互贴合，并且连接弹簧（14）嵌套设置于拉杆（13）的外部。

7.根据权利要求5所述的一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述锁定块（15）与锯齿条（16）之间为卡合连接，并且锯齿条（16）与升降杆（17）之间为一体化设置，并且升降杆（17）通过连接条（18）与连接杆（11）构成升降结构。