[实用新型]一种半导体芯片加工生产用辅助装置有效
申请号: | 202122777507.6 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN216413041U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 朱晨炜 | 申请(专利权)人: | 梅州市展至电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 台州市台创工联专利代理事务所(普通合伙) 33427 | 代理人: | 金俊男 |
地址: | 514000 广东省梅州市梅江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 加工 生产 辅助 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体芯片加工生产用辅助装置,包括底板,所述底板顶端的中间位置处设置有升降机构,所述底板顶端的四个拐角处安装有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端安装有顶板,所述腔体的内部设置有调节机构,所述腔体的一侧安装有安装座,所述安装座的内部贯穿有螺杆,所述螺杆的顶端安装有第一转轮,所述螺杆的底端安装有夹持板,所述夹持板设置于安装座的内部,本实用新型在底板的顶端设置有升降机构,利用升降机构的安装腔、第一伺服电机、螺纹杆、螺纹套、铰接杆、滑槽和滑块的相互配合,可对安装座的高度进行调节,使得该装置在使用时更加高效便捷,从而大大提高了该装置在使用时的实用性。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体芯片加工生产用辅助装置。
背景技术
随着经济的发展,科技水平的不断进步,我国的半导体行业发展的越来越迅速,半导体芯片的使用也越来越多了,半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,半导体芯片在加工时需要使用到辅助装置对其进行固定。
目前,现有的半导体芯片技工辅助装置在使用时,由于不便对辅助装置的高度进行调节,而使得该装置在使用时效率低下从而降低了该装置在使用时的实用性。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的之一在于提供一种半导体芯片加工生产用辅助装置。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现:
一种半导体芯片加工生产用辅助装置,包括底板,所述底板顶端的中间位置处设置有升降机构,所述底板顶端的四个拐角处安装有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端安装有顶板,所述顶板的顶端设置有第一旋转机构,所述第一旋转机构的上方安装有安装板,所述安装板上方的两侧安装有固定板,所述固定板的内部设置有第二旋转机构,所述固定板的内部安装有腔体,所述腔体的内部设置有调节机构,所述腔体的一侧安装有安装座,所述安装座的内部贯穿有螺杆,所述螺杆的顶端安装有第一转轮,所述螺杆的底端安装有夹持板,所述夹持板设置于安装座的内部。
进一步的,所述升降机构包括安装腔、第一伺服电机、螺纹杆、螺纹套、铰接杆、滑槽和滑块,所述安装腔安装于底板顶端的一侧,所述安装腔的内部安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧壁安装有螺纹套,所述安装腔的一侧安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端与螺纹杆的一端连接,所述滑槽安装于顶板的底端,所述滑槽的内部设置有滑块,所述底板的顶端与螺纹套的顶端均铰接有铰接杆,所述铰接杆顶部的一端与顶板的底端相互铰接,所述铰接杆顶部的另一端与滑块相互铰接。
进一步的,所述第一旋转机构包括第二伺服电机、固定槽和活动块,所述固定槽安装于顶板的内部,所述固定槽的输出端与安装板的底端连接,所述固定槽设置于顶板内部,所述固定槽的内部设置有活动块,所述活动块的顶端与安装板的底端连接。
进一步的,所述固定槽的横截面大于活动块的横截面,所述固定槽与活动块之间构成滑动结构。
进一步的,所述第二旋转机构包括第三伺服电机和转块,所述第三伺服电机安装于一个所述固定板的一侧,所述转块设置于固定板的内部,所述第三伺服电机的输出端与转块的一端连接,所述转块的另一端与腔体的一端连接。
进一步的,所述调节机构包括传动齿条、固定腔、蜗杆、蜗轮和第二转轮,所述传动齿条设置于腔体的内部,所述传动齿条的顶端安装有固定腔,所述固定腔的内部设置有蜗杆,所述蜗杆的下方设置有蜗轮,所述固定腔的一侧安装有第二转轮,所述第二转轮的一端与蜗杆的一端连接。
进一步的,所述蜗轮的上方与蜗杆的下方相互啮合,所述蜗轮的下方与传动齿条的上方相互啮合。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造