[实用新型]一种半导体芯片加工生产用辅助装置

权利要求书

1.一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶端的中间位置处设置有升降机构，所述底板(1)顶端的四个拐角处安装有伸缩杆(2)，所述伸缩杆(2)的顶端安装有顶板(3)，所述顶板(3)的顶端设置有第一旋转机构，所述第一旋转机构的上方安装有安装板(27)，所述安装板(27)上方的两侧安装有固定板(4)，所述固定板(4)的内部设置有第二旋转机构，所述固定板(4)的内部安装有腔体(5)，所述腔体(5)的内部设置有调节机构，所述腔体(5)的一侧安装有安装座(6)，所述安装座(6)的内部贯穿有螺杆(8)，所述螺杆(8)的顶端安装有第一转轮(9)，所述螺杆(8)的底端安装有夹持板(7)，所述夹持板(7)设置于安装座(6)的内部。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述升降机构包括安装腔(10)、第一伺服电机(11)、螺纹杆(12)、螺纹套(13)、铰接杆(14)、滑槽(15)和滑块(16)，所述安装腔(10)安装于底板(1)顶端的一侧，所述安装腔(10)的内部安装有螺纹杆(12)，所述螺纹杆(12)的外侧壁安装有螺纹套(13)，所述安装腔(10)的一侧安装有第一伺服电机(11)，所述第一伺服电机(11)的输出端与螺纹杆(12)的一端连接，所述滑槽(15)安装于顶板(3)的底端，所述滑槽(15)的内部设置有滑块(16)，所述底板(1)的顶端与螺纹套(13)的顶端均铰接有铰接杆(14)，所述铰接杆(14)顶部的一端与顶板(3)的底端相互铰接，所述铰接杆(14)顶部的另一端与滑块(16)相互铰接。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述第一旋转机构包括第二伺服电机(17)、固定槽(18)和活动块(19)，所述固定槽(18)安装于顶板(3)的内部，所述固定槽(18)的输出端与安装板(27)的底端连接，所述固定槽(18)设置于顶板(3)内部，所述固定槽(18)的内部设置有活动块(19)，所述活动块(19)的顶端与安装板(27)的底端连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述固定槽(18)的横截面大于活动块(19)的横截面，所述固定槽(18)与活动块(19)之间构成滑动结构。

5.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述第二旋转机构包括第三伺服电机(20)和转块(21)，所述第三伺服电机(20)安装于一个所述固定板(4)的一侧，所述转块(21)设置于固定板(4)的内部，所述第三伺服电机(20)的输出端与转块(21)的一端连接，所述转块(21)的另一端与腔体(5)的一端连接。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述调节机构包括传动齿条(22)、固定腔(23)、蜗杆(24)、蜗轮(25)和第二转轮(26)，所述传动齿条(22)设置于腔体(5)的内部，所述传动齿条(22)的顶端安装有固定腔(23)，所述固定腔(23)的内部设置有蜗杆(24)，所述蜗杆(24)的下方设置有蜗轮(25)，所述固定腔(23)的一侧安装有第二转轮(26)，所述第二转轮(26)的一端与蜗杆(24)的一端连接。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述蜗轮(25)的上方与蜗杆(24)的下方相互啮合，所述蜗轮(25)的下方与传动齿条(22)的上方相互啮合。