[实用新型]一种电子芯片放置盒有效
| 申请号: | 202122765494.0 | 申请日: | 2021-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN216624225U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 吕澍阳 | 申请(专利权)人: | 吕澍阳 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 李青 |
| 地址: | 044600 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 芯片 放置 | ||
本实用新型公开了一种电子芯片放置盒,属于放置盒领域,包括箱体,箱体顶部的左侧设置有缺口,箱体的顶部设置有U形卡槽并且活动安装有滑板,滑板通过缺口滑动安装在U形卡槽的内部,滑板的右侧侧壁设置有凸块,U形卡槽的槽壁并且与凸块相应开设有凹槽,位于滑板的下方并且位于箱体上等距离开设有多个端口,箱体上对应多个端口开设有放置腔,放置腔的底部设置有卡座,卡座的横截面设置为U形,卡座的底面固定安装有连杆,放置腔的底部安装有弹簧A,弹簧A的另一端固定在箱体的底部,连杆的右侧倾斜安装有斜杆,它可以实现便于卡嵌电子芯片,具有较好的封闭性,使芯片在放置腔内部较为固定,达到便于存放,便于取出的效果。
技术领域
本实用新型涉及放置盒领域,更具体地说,涉及一种电子芯片放置盒。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称。
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
现如今电子产品随处可见,随着电子芯片需求的日益增长,在电子芯片存放的问题上依然存在着一些弊端,由于电子芯片较小,在日常取用中拿取较为不便,同时电子芯片上的金属凸点较为密集,在携带中,易使金属凸点因碰撞损坏导致无法正常使用。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种电子芯片放置盒,它可以实现便于卡嵌电子芯片,具有较好的封闭性,使芯片在放置腔内部较为固定,达到便于存放,便于取出的效果。
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种电子芯片放置盒,包括箱体,所述箱体顶部的左侧设置有缺口,所述箱体的顶部设置有U形卡槽并且活动安装有滑板,所述滑板通过缺口滑动安装在U形卡槽的内部,所述滑板的右侧侧壁设置有凸块,所述U形卡槽的槽壁并且与凸块相应开设有凹槽,位于滑板的下方并且位于箱体上等距离开设有多个端口,箱体上对应多个端口开设有放置腔,所述放置腔的底部设置有卡座,所述卡座的横截面设置为U形,所述卡座的底面固定安装有连杆,所述放置腔的底部安装有弹簧A,所述弹簧A的另一端固定在箱体的底部,所述连杆的右侧倾斜安装有斜杆,所述放置腔的右侧并且靠近斜杆设置有立板。
进一步的,所述立板的上端分别开设有半圆槽,第一所述半圆槽靠近立板顶端开设,第二所述半圆槽位于立板上并且开设在第一所述半圆槽的下方,第一所述半圆槽直径小于第二所述半圆槽直径,所述立板的下端缠绕设置有弹簧B,所述弹簧B的一端固定安装在箱体的底部上,弹簧B的另一端安装有限位板,所述限位板固定安装在立板上,所述立板向下贯穿箱体的底部。
进一步的,所述滑板的底部安装有止水片。
进一步的,所述凸块与凹槽对应活动插接。
进一步的,所述端口上相对的两侧安装有尼龙阻水胶片。
进一步的,所述连杆贯穿放置腔的底部并且向下延伸且与箱体的内底壁留有间隙。
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
1.本方案,通过在滑板的底部设置止水片,在端口的两侧设置尼龙阻水胶片,两者相互配合,使水汽难以进入,保证放置腔内部干燥,具有较好的封闭性,在放置腔的内部安装卡座,便于卡嵌电子芯片,使芯片在放置腔内部较为固定,通过将电子芯片放置进卡座内部向下施压,使连杆上的斜杆卡勾在立板上的半圆槽上,通过拉动向下立板,使半圆槽与斜杆脱离,使卡座弹出将电子芯片送出,达到便于存放,便于取出的效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的箱体剖面结构示意图;
图3为本实用新型的图2中A处放大结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





