[实用新型]一种电子芯片放置盒有效
| 申请号: | 202122765494.0 | 申请日: | 2021-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN216624225U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 吕澍阳 | 申请(专利权)人: | 吕澍阳 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 李青 |
| 地址: | 044600 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 芯片 放置 | ||
1.一种电子芯片放置盒,包括箱体(1),所述箱体(1)顶部的左侧设置有缺口,其特征在于:所述箱体(1)的顶部设置有U形卡槽(2)并且活动安装有滑板(3),所述滑板(3)通过缺口滑动安装在U形卡槽(2)的内部,所述滑板(3)的右侧侧壁设置有凸块(4),所述U形卡槽(2)的槽壁并且与凸块(4)相应开设有凹槽(5),位于滑板(3)的下方并且位于箱体(1)上等距离开设有多个端口(6),箱体(1)上对应多个端口(6)开设有放置腔(7),所述放置腔(7)的底部设置有卡座(8),所述卡座(8)的横截面设置为U形,所述卡座(8)的底面固定安装有连杆(9),所述放置腔(7)的底部安装有弹簧A(10),所述弹簧A(10)的另一端固定在箱体(1)的底部,所述连杆(9)的右侧倾斜安装有斜杆(11),所述放置腔(7)的右侧并且靠近斜杆(11)设置有立板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述立板(12)的上端分别开设有两个半圆槽,第一所述半圆槽靠近立板(12)顶端开设,第二所述半圆槽位于立板(12)上并且开设在第一所述半圆槽的下方,第一所述半圆槽直径小于第二所述半圆槽直径,所述立板(12)的下端缠绕设置有弹簧B(13),所述弹簧B(13)的一端固定安装在箱体(1)的底部上,弹簧B(13)的另一端安装有限位板(14),所述限位板(14)固定安装在立板(12)上,所述立板(12)向下贯穿箱体(1)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述滑板(3)的底部安装有止水片(301)。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述凸块(4)与凹槽(5)对应活动插接。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述端口(6)上相对的两侧安装有尼龙阻水胶片(601)。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述连杆(9)贯穿放置腔(7)的底部并且向下延伸且与箱体(1)的内底壁留有间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





