[实用新型]一种电子芯片放置盒有效

专利信息
申请号: 202122765494.0 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN216624225U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 吕澍阳 申请(专利权)人: 吕澍阳
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 代理人: 李青
地址: 044600 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 芯片 放置
【权利要求书】:

1.一种电子芯片放置盒,包括箱体(1),所述箱体(1)顶部的左侧设置有缺口,其特征在于:所述箱体(1)的顶部设置有U形卡槽(2)并且活动安装有滑板(3),所述滑板(3)通过缺口滑动安装在U形卡槽(2)的内部,所述滑板(3)的右侧侧壁设置有凸块(4),所述U形卡槽(2)的槽壁并且与凸块(4)相应开设有凹槽(5),位于滑板(3)的下方并且位于箱体(1)上等距离开设有多个端口(6),箱体(1)上对应多个端口(6)开设有放置腔(7),所述放置腔(7)的底部设置有卡座(8),所述卡座(8)的横截面设置为U形,所述卡座(8)的底面固定安装有连杆(9),所述放置腔(7)的底部安装有弹簧A(10),所述弹簧A(10)的另一端固定在箱体(1)的底部,所述连杆(9)的右侧倾斜安装有斜杆(11),所述放置腔(7)的右侧并且靠近斜杆(11)设置有立板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述立板(12)的上端分别开设有两个半圆槽,第一所述半圆槽靠近立板(12)顶端开设,第二所述半圆槽位于立板(12)上并且开设在第一所述半圆槽的下方,第一所述半圆槽直径小于第二所述半圆槽直径,所述立板(12)的下端缠绕设置有弹簧B(13),所述弹簧B(13)的一端固定安装在箱体(1)的底部上,弹簧B(13)的另一端安装有限位板(14),所述限位板(14)固定安装在立板(12)上,所述立板(12)向下贯穿箱体(1)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述滑板(3)的底部安装有止水片(301)。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述凸块(4)与凹槽(5)对应活动插接。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述端口(6)上相对的两侧安装有尼龙阻水胶片(601)。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片放置盒,其特征在于:所述连杆(9)贯穿放置腔(7)的底部并且向下延伸且与箱体(1)的内底壁留有间隙。

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