[实用新型]一种承载盘及气相外延设备有效

专利信息
申请号: 202122746064.4 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216378480U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 康联鸿;尧舜;胡斌;董国亮;刘晨晖;陈章龙;冒凯;戴伟;汤秀娟 申请(专利权)人: 华芯半导体研究院(北京)有限公司;华芯半导体科技有限公司
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B25/12
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明;赵吉阳
地址: 101300 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 承载 外延 设备
【说明书】:

实用新型提供一种承载盘及气相外延设备,属于气相外延生长技术领域。本实用新型的承载盘,用于悬浮在基座上,以在基座提供的气流下旋转,承载盘朝向基座的表面设置有至少一个气流阻挡结构,气流阻挡结构沿气流的流动方向设置,气流阻挡结构能够阻挡气流以推动承载盘旋转。气流阻挡结构可使承载盘的自转速度增加,承载盘表面被覆盖外延层的速度减小,沉积外延层时间增加,从而延长承载盘使用周期,减少维护成本;使用本实用新型的承载盘不容易沉积外延层,从而减少外延片被边缘外延沉积阻挡造成卡壳取不出来造成裂片的风险,提高产品成品率。

技术领域

本实用新型属于气相外延生长技术领域,具体涉及一种承载盘及气相外延设备。

背景技术

气相外延设备的承载盘用于装载衬底,在外延生长过程缓慢自转和衬底一起将会在表面覆盖一层外延层,承载盘悬浮于基座之上,现有承载盘底部无条纹,肉眼观察为平面,中间有一个用于固定小凹槽,依靠底座凹槽内三个圆孔吹出气体驱动承载盘旋转。

当承载盘上沉积外延层达到一定厚度时需要更换新的承载盘,现承载盘底部为平面,旋转速度慢,在表面沉积外延层的速度快,当表面沉积外延层到一定厚度时不能继续使用,需要取出来烘烤,换新的承载盘,造成承载盘使用周期短;承载盘表面沉积外延层到达一定厚度对外延片生长有一定的影响;承载盘表面外延层沉积到达一定的厚度影响衬底片装载和成品收取,容易造成碎片。

因此,为了解决上述问题,有必要开发一种设计合理且可以有效改善上述问题的承载盘及气相外延设备。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种承载盘及气相外延设备。

本实用新型的一方面提供一种承载盘,用于悬浮在基座上,以在所述基座提供的气流下旋转,所述承载盘朝向所述基座的表面设置有至少一个气流阻挡结构,所述气流阻挡结构沿所述气流的流动方向设置,所述气流阻挡结构能够阻挡所述气流以推动所述承载盘旋转。

可选的,所述气流阻挡结构为设置在所述承载盘表面的气流阻挡槽。

可选的,所述气流阻挡槽的横截面呈弧形。

可选的,所述气流阻挡槽的第一端位于所述承载盘的边缘区域,所述气流阻挡槽的第二端位于所述承载盘的中心区域。

可选的,所述气流阻挡槽的第二端的深度大于其第一端的深度。

可选的,所述气流阻挡槽的深度自其第二端向其第一端依次递减。

可选的,所述气流阻挡槽的第二端深度范围为0.8mm~1.2mm,所述气流阻挡槽的第一端深度范围为0.1mm~0.3mm。

可选的,所述承载盘设置有多个气流阻挡结构,所述多个气流阻挡结构沿所述承载盘的周向间隔设置。

可选的,所述基座上设置有多个吹气孔,每个所述气流阻挡结构对应至少一个所述吹气孔。

本实用新型的另一方面提供一种气相外延设备,所述气相外延设备包括基座以及悬设在所述基座上的承载盘,所述承载盘采用前文所述的承载盘。

本实用新型的承载盘及气相外延设备,在承载盘朝向基座的表面设置有至少一个气流阻挡结构,气流阻挡结构沿气流的流动方向设置,气流阻挡结构能够阻挡气流以推动承载盘旋转。气流阻挡结构可使承载盘的自转速度增加,承载盘表面被覆盖外延层的速度减小,沉积外延层的时间增加,从而延长承载盘使用周期,减少维护成本;使用本实用新型的承载盘不容易沉积外延层,从而减少外延片被边缘外延沉积阻挡造成卡壳取不出来造成裂片的风险,提高产品成品率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的承载盘底部的平面示意图;

图2为本实用新型另一实施例的承载盘及气流阻挡结构的纵剖面示意图;

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