[实用新型]一种承载盘及气相外延设备有效

专利信息
申请号: 202122746064.4 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216378480U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 康联鸿;尧舜;胡斌;董国亮;刘晨晖;陈章龙;冒凯;戴伟;汤秀娟 申请(专利权)人: 华芯半导体研究院(北京)有限公司;华芯半导体科技有限公司
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B25/12
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明;赵吉阳
地址: 101300 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 承载 外延 设备
【权利要求书】:

1.一种承载盘,用于悬浮在基座上,以在所述基座提供的气流下旋转,其特征在于,所述承载盘朝向所述基座的表面设置有至少一个气流阻挡结构,所述气流阻挡结构沿所述气流的流动方向设置,所述气流阻挡结构能够阻挡所述气流以推动所述承载盘旋转。

2.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述气流阻挡结构为设置在所述承载盘表面的气流阻挡槽。

3.根据权利要求2所述的承载盘,其特征在于,所述气流阻挡槽的横截面呈弧形。

4.根据权利要求3所述的承载盘,其特征在于,所述气流阻挡槽的第一端位于所述承载盘的边缘区域,所述气流阻挡槽的第二端位于所述承载盘的中心区域。

5.根据权利要求4所述的承载盘,其特征在于,所述气流阻挡槽的第二端的深度大于其第一端的深度。

6.根据权利要求5所述的承载盘,其特征在于,所述气流阻挡槽的深度自其第二端向第一端依次递减。

7.根据权利要求6所述的承载盘,其特征在于,所述气流阻挡槽的第二端深度范围为0.8mm~1.2mm,所述气流阻挡槽的第一端深度范围为0.1mm~0.3mm。

8.根据权利要求1至7任一项所述的承载盘,其特征在于,所述承载盘设置有多个气流阻挡结构,所述多个气流阻挡结构沿所述承载盘的周向间隔设置。

9.根据权利要求8所述的承载盘,其特征在于,所述基座上设置有多个吹气孔,每个所述气流阻挡结构对应至少一个所述吹气孔。

10.一种气相外延设备,其特征在于,所述气相外延设备包括基座以及悬设在所述基座上的承载盘,所述承载盘采用权利要求1至9任一项所述的承载盘。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华芯半导体研究院(北京)有限公司;华芯半导体科技有限公司,未经华芯半导体研究院(北京)有限公司;华芯半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122746064.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top