[实用新型]一种用于半导体清洗设备的排水装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体清洗设备的排水装置，其包括外壳，外壳内部的底端固定设置有电动机与抽水机，抽水机的输出端穿过外壳的侧壁与出水管固定连接；抽水机的输入端穿过隔断板；隔断板横向固定设置在外壳的内部，外壳的内壁固定设置有第一肋柱以及第二肋柱；第一肋柱的上端设置有第一过滤网；第二肋柱的上端设置有第二过滤网；外壳上端的侧壁内部贯通连接有进水管；出水管远离外壳的一端内部贯通连接有进水头；进水头的内部开设有进水口；进水头的一端固定设置有清洁头；本实用新型结构简单，便于更换，具备较好的过滤功能，可以有效降低废水中的污染物的含量，且可以多次利用清洗液，达到充分利用清洗液的目的。

技术领域

本实用新型涉及排水装置技术领域，尤其是一种用于半导体清洗设备的排水装置。

背景技术

半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业。虽然有各种各样新型的半导体材料不断出现，但90％以上的半导体器件和电路，尤其是超大规模集成电路(ULSI)都是制作在高纯优质的硅单晶抛光片和外延片上的。

硅片清洗对半导体工业的重要性早在50年代初就已引起人们的高度重视，这是因为硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性和成品率；随着微电子技术的飞速发展以及人们对原料要求的提高，污染物对器件的影响也愈加突出。

在半导体工艺制造过程中,不可避免遭到尘埃、金属、有机物和无机物的污染，这些污染很容易造成其表面缺陷及孔内污垢,产生发射点、黑点、暗斑等,导致良品率下降,使得管子质量不稳定以至失效, 因此在制造过程中利用超声波清洗技术去除污染物十分重要。

在完成清洗之后，废水中常常会包含各种尘埃、金属、有机物和无机物等，直接排放将会导致环境污染，不利于环境友好型社会的建设，且废水无法充分利用，导致清洁液浪费。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种用于半导体清洗设备的排水装置，结构简单，便于更换，具备较好的过滤功能，可以有效降低废水中的污染物的含量，且可以多次利用清洗液，达到充分利用清洗液的目的，以解决背景技术中提到的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于半导体清洗设备的排水装置，包括外壳，所述外壳内部的底端固定设置有电动机与抽水机，所述抽水机的输出端穿过所述外壳的侧壁与出水管固定连接；所述抽水机的输入端穿过隔断板；所述隔断板横向固定设置在所述外壳的内部，所述外壳的内壁固定设置有第一肋柱以及第二肋柱；所述第一肋柱的上端设置有第一过滤网；所述第二肋柱的上端设置有第二过滤网；所述外壳上端的侧壁内部贯通连接有进水管；所述出水管远离所述外壳的一端内部贯通连接有进水头；所述进水头的内部开设有进水口；所述进水口的纵截面为梯形；所述进水口的外端口的直径大于内端口的直径，所述进水头的一端固定设置有清洁头；所述清洁头采用橡胶材料制成。

进一步的，所述电动机的输出端与所述抽水机的输入端固定连接。

根据上述技术方案，便于抽水机的动力输入。

进一步的，所述隔断板将所述外壳的内部分割成相互独立的上下两部分。

根据上述技术方案，可以防止废水浸入到隔断板的下部分使电动机进水，发生故障。

进一步的，所述第一肋柱上端面开设有环形凹槽，所述第一过滤网卡合设置在所述凹形凹槽内。

根据上述技术方案，可以防止第一过滤网左右晃动。

进一步的，所述外壳在所述第一肋柱处的直径大于所述外壳在所述第二肋柱处的直径，所述外壳在所述第一肋柱处的直径大于所述第二过滤网的直径。

根据上述技术方案，便于工作人员将第二过滤网从上而下放入到第二肋柱处。