[实用新型]测试设备以及测试系统

说明书

本申请公开一种测试设备以及测试系统，能够提高测试效率。所述测试设备包括：主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块；每个所述子测试模块根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一所述待测芯片。

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，具体涉及测试设备以及测试系统。

背景技术

芯片测试可以用来评估芯片电路的可靠性，如现有技术中常用的老化测试，可以检测芯片的寿命和长期上电运行的可靠性，从而帮助研发人员获知当前的芯片可靠性情况。

现有的芯片测试方案的测试效率有限，亟需提出一种测试方案和系统，来克服上述问题。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种测试设备以及测试系统，能够提高测试效率。

本申请提供的一种测试设备，包括：主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块，且每个所述子测试模块均用于连接到待测芯片，以根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一待测芯片。

可选的，所述子测试模块包括：第一控制器，连接至所述主测试模块，用于获取所述主测试模块下发的测试指令，并根据所述测试指令测试所述至少一待测芯片；至少一测试位，连接至所述第一控制器，且所述测试位用于装配所述待测芯片，以实现所述第一控制器与所述待测芯片之间的电连接。

可选的，所述测试位包括：输出端点，能够连接至所述待测芯片的输出引脚，以获取所述输出引脚输出的测试信号，且所述输出端点还连接到所述第一控制器，以将所述测试信号反馈给所述第一控制器。

可选的，所述测试位包括插针测试位，并以所述插针测试位的各个插孔作为所述输出端点，且所述插针测试位的插孔分布与所述待测芯片的插针分布相一致。

可选的，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括：扬声器单元，与所述测试位电连接，用于连接至所述测试位上装配的待测芯片。

可选的，所述子测试模块还包括存储单元，连接至所述第一控制器，用于存储数据。

可选的，所述主测试模块包括：第二控制器，用于连接到所述外部上位机以及所述子测试模块，用于获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块测试所述待测芯片；

所述第二控制器被配置为获取所述子测试模块测试所述待测芯片时的测试数据，并将所述测试数据上传至所述外部上位机。

可选的，所述主测试模块还包括第一升级单元，连接至所述第二控制器，用于为所述主测试模块升级，所述子测试模块包括第二升级单元，连接至所述第一控制器，用于为所述子测试模块升级。

可选的，还包括电源模块，且所述电源模块至少包括第一电源单元以及第二电源单元，所述第一电源单元用于为所述第一控制器以及所述第二控制器供电，所述第二电源单元用于为所述测试位上装配的待测芯片供电。

本申请提供的一种测试系统，包括所述的测试设备；上位机，连接至所述主测试模块，用于向所述主测试模块下发测试指令；所述主测试模块用于获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块测试待测芯片。

可选的，所述子测试模块被配置为测试所述待测芯片并上传测试数据至所述主测试模块；所述上位机包括UI交互模块，所述UI交互模块用于显示所述测试数据，以及向所述测试设备中输入配置信息。

可选的，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括扬声器单元，所述扬声器单元连接至所述功放芯片，所述测试数据包括所述扬声器单元的最大振幅、最大温度、温度曲线、振幅曲线以及所述功放芯片的寄存器数据的至少其中之一。