[实用新型]测试设备以及测试系统

权利要求书

1.一种测试设备，其特征在于，包括：

主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；

两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块，且每个所述子测试模块均用于连接到待测芯片，以根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一待测芯片；

所述子测试模块包括：

第一控制器，连接至所述主测试模块，用于获取所述主测试模块下发的测试指令，并根据所述测试指令测试所述至少一待测芯片；

至少一测试位，连接至所述第一控制器，且所述测试位用于装配所述待测芯片，以实现所述第一控制器与所述待测芯片之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试位包括：输出端点，能够连接至所述待测芯片的输出引脚，以获取所述输出引脚输出的测试信号，且所述输出端点还连接到所述第一控制器，以将所述测试信号反馈给所述第一控制器。

3.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述测试位包括插针测试位，并以所述插针测试位的各个插孔作为所述输出端点，且所述插针测试位的插孔分布与所述待测芯片的插针分布相一致。

4.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括：

扬声器单元，与所述测试位电连接，用于连接至所述测试位上装配的待测芯片。

5.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述子测试模块还包括存储单元，连接至所述第一控制器，用于存储数据。

6.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述主测试模块包括：第二控制器，用于连接到所述外部上位机以及所述子测试模块，以获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块进行芯片测试；

所述第二控制器被配置为获取所述子测试模块进行芯片测试时的测试数据，并上传至外部上位机。

7.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述主测试模块还包括第一升级单元，连接至所述第二控制器，用于为所述主测试模块升级，所述子测试模块包括第二升级单元，连接至所述第一控制器，用于为所述子测试模块升级。

8.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，还包括电源模块，且所述电源模块至少包括第一电源单元以及第二电源单元，所述第一电源单元用于为所述第一控制器以及所述第二控制器供电，所述第二电源单元用于为所述测试位上装配的待测芯片供电。

9.一种测试系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的测试设备；

上位机，连接至所述主测试模块，用于向所述主测试模块下发测试指令；

所述主测试模块用于获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块测试待测芯片。

10.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述子测试模块被配置为测试所述待测芯片并上传测试数据至所述主测试模块；所述上位机包括UI交互模块，所述UI交互模块用于显示所述测试数据，以及向所述测试设备中输入配置信息。

11.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括扬声器单元，所述扬声器单元连接至所述功放芯片，所述测试数据包括所述扬声器单元的最大振幅、最大温度、温度曲线、振幅曲线以及所述功放芯片的寄存器数据的至少其中之一。

12.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述上位机与所述主测试模块之间通过USB HID协议实现通信，所述主测试模块与所述子测试模块通过SPI协议实现通信。