[实用新型]一种半导体制程冷却水系统控制

说明书

本申请公开了一种半导体制程冷却水系统控制，包括下壳体、上壳体、下挡板、进水管、出水管、水泵、围边、螺纹孔、下开口、密封圈、上挡板、固定块、旋钮、围板、挡块和上开口。本申请能够通过上壳体和下壳体的配合能够实现冷却水的输送，且连接方便，能够实现上壳体与下壳体之间的密封连接，提高使用性能；本申请通过设置多个挡板能够实现冷却水的充分流通，并在冷却时能够根据半导体的数量进行冷却水流动方向的控制，能够有效提高冷却效果，提高半导体制程中的冷却效率。

技术领域

本申请涉及半导体应用技术领域，尤其是一种半导体制程冷却水系统控制。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体。

半导体在制程中需要进行冷却处理，但半导体在冷却时效果较差，影响半导体的生产效率，用于水冷的水源难以实现有效控制，影响冷却效果。因此，针对上述问题提出一种半导体制程冷却水系统控制。

发明内容

在本实施例中提供了一种半导体制程冷却水系统控制用于解决现有技术中的半导体制程中冷却水控制不便的问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种半导体制程冷却水系统控制，包括下壳体和上壳体；

其中，所述下壳体内部与下挡板固定连接，所述下壳体分别与进水管以及出水管贯穿固定，所述进水管与水泵连通，所述下挡板一侧开设有下开口，所述上壳体与下壳体密封套接，所述上壳体内部与上挡板固定连接，所述上挡板一侧开设有上开口，所述上壳体表面与围板固定连接。

进一步地，所述下壳体内部设有若干个下挡板，每个所述下挡板的开口交错分布，所述下壳体边缘固定连接有围边，所述围边开设有螺纹孔。

进一步地，所述下挡板和上挡板都由若干个直径不同的圆环状板体组成，所述下挡板的下开口相互交错分布，所述上挡板的上开口交错分布，位于外侧的所述下挡板与位于内侧的上挡板贴合连接。

进一步地，所述下壳体中部与进水管连通，所述下壳体一侧设有两个相互连接的出水管，两个所述出水管分别与下开口与上开口对应。

进一步地，所述下壳体和上壳体内壁都嵌合固定连接有密封圈，所述密封圈分别与下挡板以及上挡板贴合连接，所述上壳体顶部设有圆环形结构的围板。

进一步地，所述上壳体外壁固定连接有若干个固定块，每个所述固定块都与旋钮贯穿插接，所述旋钮与螺纹孔内部螺纹连接，所述上壳体顶部固定连接有挡块，所述挡块与出水管接触。

通过本申请上述实施例，采用了冷却水控制装置，解决了半导体制程中冷却水控制不便的问题，采用上壳体与下壳体的配合能够实现冷却水的输送，在输送过程中能够实现流动方向的控制，能够根据半导体制程中的数量进行冷却水的控制处理，有效提高冷却效果，提高生产效率，且上壳体与下壳体安装方便，能够实现其之间的有效密封，提高使用便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的整体立体示意图；

图2为本申请一种实施例的下壳体处俯视示意图；

图3为本申请一种实施例的上壳体处仰视示意图；