[实用新型]一种半导体制程冷却水系统控制有效

专利信息
申请号: 202122690172.4 申请日: 2021-11-04
公开(公告)号: CN217110154U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 刘云飞;梁锋 申请(专利权)人: 上海井升机电工程有限公司
主分类号: F25D17/02 分类号: F25D17/02;F25D29/00
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 靳桂琳
地址: 201613 上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 冷却水 系统 控制
【权利要求书】:

1.一种半导体制程冷却水系统控制,其特征在于:包括下壳体(1)和上壳体(2);

其中,所述下壳体(1)内部与下挡板(3)固定连接,所述下壳体(1)分别与进水管(4)以及出水管(5)贯穿固定,所述进水管(4)与水泵(6)连通,所述下挡板(3)一侧开设有下开口(9),所述上壳体(2)与下壳体(1)密封套接,所述上壳体(2)内部与上挡板(11)固定连接,所述上挡板(11)一侧开设有上开口(16),所述上壳体(2)表面与围板(14)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制程冷却水系统控制,其特征在于:所述下壳体(1)内部设有若干个下挡板(3),每个所述下挡板(3)的开口交错分布,所述下壳体(1)边缘固定连接有围边(7),所述围边(7)开设有螺纹孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制程冷却水系统控制,其特征在于:所述下挡板(3)和上挡板(11)都由若干个直径不同的圆环状板体组成,所述下挡板(3)的下开口(9)相互交错分布,所述上挡板(11)的上开口(16)交错分布,位于外侧的所述下挡板(3)与位于内侧的上挡板(11)贴合连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制程冷却水系统控制,其特征在于:所述下壳体(1)中部与进水管(4)连通,所述下壳体(1)一侧设有两个相互连接的出水管(5),两个所述出水管(5)分别与下开口(9)与上开口(16)对应。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制程冷却水系统控制,其特征在于:所述下壳体(1)和上壳体(2)内壁都嵌合固定连接有密封圈(10),所述密封圈(10)分别与下挡板(3)以及上挡板(11)贴合连接,所述上壳体(2)顶部设有圆环形结构的围板(14)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制程冷却水系统控制,其特征在于:所述上壳体(2)外壁固定连接有若干个固定块(12),每个所述固定块(12)都与旋钮(13)贯穿插接,所述旋钮(13)与螺纹孔(8)内部螺纹连接,所述上壳体(2)顶部固定连接有挡块(15),所述挡块(15)与出水管(5)接触。

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