[实用新型]一种用于自动固晶机的送料结构有效
申请号: | 202122683805.9 | 申请日: | 2021-11-04 |
公开(公告)号: | CN216528799U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 江利雄;刘建云;王进华;王志 | 申请(专利权)人: | 广东长华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 刘秋英 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 自动 固晶机 结构 | ||
本实用新型公开一种用于自动固晶机的送料结构,包括凹字形底板以及固定在凹字形底板右端前侧的固定底板,所述凹字形底板上端后侧固定连接有用于滑动工作和支撑工作的长滑轨组件,所述凹字形底板上端前侧和固定底板上端均设有用于驱动工作的驱动机构,所述驱动机构中间外壁驱动连接有用于安装工作和支撑工作的卡槽式固定座,通过卡柱式支撑板中的弹簧卡柱的伸缩,就可以快速的与卡槽式固定座中的固定卡槽进行卡接工作,从而方便固定插柱可以快速的与固定插槽进行插接工作,这样就方便了卡柱式支撑板的拆装和更换,节约工作人员的操作时间,同时也使得整个装置可以快速投入使用,提高生产效率。
技术领域
本实用新型属于自动固晶机相关技术领域,具体涉及一种用于自动固晶机的送料结构。
背景技术
自动固晶机芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、钢嘴、劈刀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等,而自动固晶机中的送料机构在投入使用的时候,由于伸缩送料机构中的各个部件均是通过螺栓与滑动连接支撑座固定连接,且滑动连接支撑座是一个整体,所以当伸缩送料机构中的某个部件损坏,且需要更换的时候,就需要自动固晶机先停止工作,然后才能对损坏的部件进行更换工作和维修工作,这样就会降低生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于自动固晶机的送料结构,以解决上述背景技术中提出的降低生产效率问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于自动固晶机的送料结构,包括凹字形底板以及固定在凹字形底板右端前侧的固定底板,所述凹字形底板上端后侧固定连接有用于滑动工作和支撑工作的长滑轨组件,所述凹字形底板上端前侧和固定底板上端均设有用于驱动工作的驱动机构,所述驱动机构中间外壁驱动连接有用于安装工作和支撑工作的卡槽式固定座,且卡槽式固定座与长滑轨组件滑动连接,所述卡槽式固定座前侧卡接有用于支撑工作和安装工作的卡柱式支撑板,所述卡柱式支撑板前端设有用于送料工作的伸缩送料机构。
优选的,所述卡槽式固定座包括固定滑槽、内螺纹孔、固定卡槽、固定插槽和固定连接座,所述固定连接座前端中间开设有固定插槽,所述固定连接座左右两端前侧开设有固定卡槽,且两个固定卡槽与固定插槽连通,所述固定连接座中间开设有内螺纹孔,所述固定连接座后侧底部开设有固定滑槽。
优选的,所述卡柱式支撑板包括固定支撑板、弹簧卡柱和固定插柱,所述固定支撑板后端上侧固定连接有固定插柱,所述固定插柱左右两侧套接有弹簧卡柱。
优选的,所述驱动机构包括电机固定座、联轴器、轴承座、丝杆和伺服电机,所述丝杆左右两侧外壁设有轴承座,两个所述轴承座上侧内部套接有轴承,且两个轴承套接在丝杆左右两侧外壁,两个所述轴承座固定安装在凹字形底板上端两侧,所述电机固定座固定在固定底板上端,所述固定底板上侧内部安装有伺服电机,且伺服电机通过联轴器与丝杆固定连接。
优选的,所述长滑轨组件包括长连接柱和工字型长滑轨,所述工字型长滑轨位于长连接柱上端,且工字型长滑轨与卡槽式固定座滑动连接。
优选的,所述伸缩送料机构包括短滑轨、滑动气动送料机构、电动液压杆和液压杆固定座,所述液压杆固定座固定在卡柱式支撑板前端上侧,所述液压杆固定座中间安装有电动液压杆,所述短滑轨固定在卡柱式支撑板前端下侧,所述短滑轨外壁滑动连接有滑动气动送料机构,且滑动气动送料机构通过紧固螺栓与电动液压杆中的伸缩杆的下侧外壁固定连接。
优选的,所述滑动气动送料机构包括电磁气动阀、连接管和吸盘,连接管位于电磁气动阀下端,吸盘位于连接管下端。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于自动固晶机的送料结构,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造