[实用新型]电路板及终端

说明书

本申请公开了一种电路板和终端。电路板用于包括基板、设置在基板的第一走线、连接件及设置在基板的第二走线。第一走线包括间隔设置的第一子走线和第二子走线，第一子走线包括第一端，第二子走线包括第二端，第一端和第二端间隔设置。连接件包括本体部和连接部，连接部设置在本体部和第一走线之间，本体部通过连接部与第一走线电性连接，连接部包括设置在第一端的第一连接部和设置在第二端的第二连接部，本体部、连接部和基板围成走线空间。第二走线位于第一端和第二端之间，并穿过走线空间，连接部的厚度根据第二走线和本体部之间的预设距离确定。本申请实施方式的电路板和终端保证通过第一走线和第二走线传递信号时不会产生干扰，保证信号质量。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，更具体而言，涉及一种电路板及终端。

背景技术

随着技术的发展，电子设备的功能急剧增加，导致电子设备的产品设计朝着高密度集成化、综合化的方向发展。目前，通信产品功能越来越齐全，支持的频段越来越多，有2G，3G，4G，5G信号，射频信号越来越繁杂。然而，通信设备的体积却没有相应增大，甚至需要设计得更加小巧，这就对硬件设计造成了很大的挑战。然而，在现有信号非常复杂的情况下，由于通信设备的体积却需要设计的更加小巧，往往会导致信号质量较低。

实用新型内容

本申请实施方式提供一种电路板及终端。

本申请实施方式的电路板用于包括基板、设置在所述基板的第一走线、连接件及设置在所述基板的第二走线。所述第一走线包括间隔设置的第一子走线和第二子走线，所述第一子走线包括第一端，所述第二子走线包括第二端，所述第一端和所述第二端间隔设置。所述连接件包括本体部和连接部，所述连接部设置在所述本体部和所述第一走线之间，所述本体部通过所述连接部与所述第一走线电性连接，所述连接部包括设置在所述第一端的第一连接部和设置在所述第二端的第二连接部，所述本体部、所述连接部和所述基板围成走线空间。所述第二走线位于所述第一端和所述第二端之间，并穿过所述走线空间，所述连接部的厚度根据所述第二走线和所述本体部之间的预设距离确定。

在某些实施方式中，所述第一端设置有第一焊盘，所述第二端设置有第二焊盘，所述第一连接部设置在所述第一焊盘，所述第二连接部设置在所述第二焊盘。

在某些实施方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的阻值相同。

在某些实施方式中，所述电路板还包括第一参考焊盘和第二参考焊盘，所述第一参考焊盘与所述第一焊盘的距离根据所述第一参考焊盘的尺寸、所述第一焊盘的尺寸、及所述第一焊盘的预设阻值确定；所述第二参考焊盘与所述第二焊盘的距离根据所述第二参考焊盘的尺寸、所述第二焊盘的尺寸、及所述第二焊盘的预设阻值确定。

在某些实施方式中，所述第一连接部和所述第一焊盘在所述基板的投影重合，所述第二连接部和所述第二焊盘在所述基板的投影重合。

在某些实施方式中，所述第二走线位于所述第一端和所述第二端连线的中心位置处。

在某些实施方式中，所述连接件通过钢网焊接在所述第一走线。

在某些实施方式中，所述连接部的厚度根据所述钢网的厚度确定；或者，所述钢网包括钢网本体和阶梯部，所述阶梯部围绕所述钢网本体开设的开口设置，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述开口内，所述连接部的厚度根据所述钢网本体和所述阶梯部的厚度之和确定。

在某些实施方式中，所述预设距离根据所述连接件和所述第二走线之间的信号干扰强度确定。

本申请实施方式的包括机壳和上述任一实施方式的所述电路板，所述电路板设置在所述机壳。