[实用新型]电路板及终端

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板；

设置在所述基板的第一走线，所述第一走线包括间隔设置的第一子走线和第二子走线，所述第一子走线包括第一端，所述第二子走线包括第二端，所述第一端和所述第二端间隔设置；

连接件，所述连接件包括本体部和连接部，所述连接部设置在所述本体部和所述第一走线之间，所述本体部通过所述连接部与所述第一走线电性连接，所述连接部包括设置在所述第一端的第一连接部和设置在所述第二端的第二连接部，所述本体部、所述连接部和所述基板围成走线空间；及

设置在所述基板的第二走线，所述第二走线位于所述第一端和所述第二端之间，并穿过所述走线空间，所述连接部的厚度根据所述第二走线和所述本体部之间的预设距离确定。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一端设置有第一焊盘，所述第二端设置有第二焊盘，所述第一连接部设置在所述第一焊盘，所述第二连接部设置在所述第二焊盘。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的阻值相同。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一参考焊盘和第二参考焊盘，所述第一参考焊盘与所述第一焊盘的距离根据所述第一参考焊盘的尺寸、所述第一焊盘的尺寸、及所述第一焊盘的预设阻值确定；所述第二参考焊盘与所述第二焊盘的距离根据所述第二参考焊盘的尺寸、所述第二焊盘的尺寸、及所述第二焊盘的预设阻值确定。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接部和所述第一焊盘在所述基板的投影重合，所述第二连接部和所述第二焊盘在所述基板的投影重合。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二走线位于所述第一端和所述第二端连线的中心位置处。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接件通过钢网焊接在所述第一走线。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接部的厚度根据所述钢网的厚度确定；或者，所述钢网包括钢网本体和阶梯部，所述阶梯部围绕所述钢网本体开设的开口设置，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述开口内，所述连接部的厚度根据所述钢网本体和所述阶梯部的厚度之和确定。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述预设距离根据所述连接件和所述第二走线之间的信号干扰强度确定。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括机壳和权利要求1-9任一项所述的电路板，所述电路板设置在所述机壳。