[实用新型]耳机

说明书

本实用新型涉及声学产品技术领域，提供一种耳机。该耳机包括壳体以及安装在壳体中的主电路板，壳体包括依次连接的第一子壳、第二子壳和第三子壳，以及设于所述第二子壳的对侧并可拆卸连接于第一子壳和第三子壳的第四子壳，将主电路板以竖直的状态从第四子壳处安装到第一容置空间中，以使得安装后主电路板的第一安装端面能够与第一子壳之间有一定的空间，第二安装端面能够与第三子壳之间有一定的空间，从而使得耳机中需要的各个构件能够安装到主电路板的两侧，相对于现有技术来说，对耳机内部的容置空间的利用更加充分，便于在耳机中布置更多或者体积更大的构件。

技术领域

本实用新型涉及声学产品技术领域，特别涉及一种耳机。

背景技术

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声部件将其转化成可以听到的声波，是手机、随身听、收音机等便携式电子设备必不可少的配件。

为了便于使用和携带，耳机的体积有限，相应的，耳机的内部容置空间也是很有限的，为了满足耳机的各项功能，需要在耳机的内部安装各种所必须的元器件，现有的安装方式在耳机有限的空间中往往难以满足对各个元器件的安装需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耳机，旨在解决现有的耳机容置空间有限以至于难以满足对各个元器件的安装需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种耳机，包括：

壳体，所述壳体包括依次连接的第一子壳、第二子壳和第三子壳，以及设于所述第二子壳的对侧并可拆卸连接于所述第一子壳和所述第三子壳的第四子壳，所述第一子壳和所述第三子壳对向设置，所述第一子壳、所述第二子壳、所述第三子壳和所述第四子壳围合以形成第一容置空间；

主电路板，所述主电路板安装于所述第一容置空间中，所述主电路板具有背向设置的第一安装端面和第二安装端面，所述第一安装端面朝向所述第一子壳，所述第二安装端面朝向所述第三子壳。

在一个实施例中，所述第一子壳距所述第三子壳的距离小于所述第二子壳距所述第四子壳的距离，所述第一子壳与所述第三子壳相平行，所述主电路板与所述第一子壳相平行。

在一个实施例中，所述耳机还包括用于安装所述主电路板的主板支架，所述主板支架包括：

第一板体，所述第一板体的两端分别连接于所述第一子壳和所述第二子壳，所述第一板体靠近于所述第四子壳；

第二板体，所述第二板体连接于所述第一板体且沿所述第一板体朝向所述第二子壳延伸，所述第二板体靠近于所述第一子壳，所述第一安装端面贴合于所述第二板体。

在一个实施例中，所述第二安装端面上安装有用于感应所述第一子壳和/或所述第三子壳所受的压力作用的压力传感器，以及，所述第二安装端面上安装有用于接收信号的陶瓷天线。

在一个实施例中，所述第二安装端面上安装有第一麦克风，所述第一麦克风具有第一收音孔，所述第四子壳上开设有连通于所述第一容置空间的第一入声孔，所述主板支架上开设有连通于所述第一入声孔的第一降噪通道，所述主电路板上开设有连通于所述第一降噪通道和所述第一收音孔的第一传声孔。

在一个实施例中，所述第一降噪通道包括：

第一子通道，所述第一子通道开设于所述第一板体上且连通于所述第一入声孔，所述第一子通道相对于所述第一入声孔弯折；

第二子通道，所述第二子通道开设于所述第二板体上且连通于所述第一子通道，所述第二子通道相对于所述第一子通道弯折；

第三子通道，所述第三子通道开设于所述第二板体上且连通于所述第二子通道，所述第三子通道相对于所述第二子通道弯折。