[实用新型]耳机

权利要求书

1.一种耳机，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括依次连接的第一子壳、第二子壳和第三子壳，以及设于所述第二子壳的对侧并可拆卸连接于所述第一子壳和所述第三子壳的第四子壳，所述第一子壳和所述第三子壳对向设置，所述第一子壳、所述第二子壳、所述第三子壳和所述第四子壳围合以形成第一容置空间；

主电路板，所述主电路板安装于所述第一容置空间中，所述主电路板具有背向设置的第一安装端面和第二安装端面，所述第一安装端面朝向所述第一子壳，所述第二安装端面朝向所述第三子壳。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一子壳距所述第三子壳的距离小于所述第二子壳距所述第四子壳的距离，所述第一子壳与所述第三子壳相平行，所述主电路板与所述第一子壳相平行。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括用于安装所述主电路板的主板支架，所述主板支架包括：

第一板体，所述第一板体的两端分别连接于所述第一子壳和所述第二子壳，所述第一板体靠近于所述第四子壳；

第二板体，所述第二板体连接于所述第一板体且沿所述第一板体朝向所述第二子壳延伸，所述第二板体靠近于所述第一子壳，所述第一安装端面贴合于所述第二板体。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第二安装端面上安装有用于感应所述第一子壳和/或所述第三子壳所受的压力作用的压力传感器，以及，所述第二安装端面上安装有用于接收信号的陶瓷天线。

5.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第二安装端面上安装有第一麦克风，所述第一麦克风具有第一收音孔，所述第四子壳上开设有连通于所述第一容置空间的第一入声孔，所述主板支架上开设有连通于所述第一入声孔的第一降噪通道，所述主电路板上开设有连通于所述第一降噪通道和所述第一收音孔的第一传声孔。

6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述第一降噪通道包括：

第一子通道，所述第一子通道开设于所述第一板体上且连通于所述第一入声孔，所述第一子通道相对于所述第一入声孔弯折；

第二子通道，所述第二子通道开设于所述第二板体上且连通于所述第一子通道，所述第二子通道相对于所述第一子通道弯折；

第三子通道，所述第三子通道开设于所述第二板体上且连通于所述第二子通道，所述第三子通道相对于所述第二子通道弯折。

7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体还包括设于所述第一子壳、所述第二子壳和所述第三子壳的端部的端壳，所述主电路板靠近于所述端壳的一侧设有充电触点，所述端壳上开设有与所述充电触点对应的充电口。

8.根据权利要求1～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述壳体还包括连接于所述第一子壳、所述第二子壳、所述第三子壳和所述第四子壳的第五子壳，所述第五子壳具有连通于所述第一容置空间的第二容置空间，所述耳机还包括：

副板支架，所述副板支架安装于所述第二容置空间中；

副电路板，所述副电路板安装于所述副板支架上；

第二麦克风，所述第二麦克风安装于所述副电路板上背向所述副板支架的一侧，所述第二麦克风具有第二收音孔；

所述第四子壳上开设有连通于所述第二容置空间的第二入声孔，所述副板支架上开设有连通于所述第二入声孔的第二降噪通道，所述副电路板上开设有连通于所述第二降噪通道和所述第二收音孔的第二传声孔。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述第二降噪通道包括依次连通的第四子通道和第五子通道，所述第四子通道连通于所述第二入声孔，所述第五子通道连通于所述第二传声孔，所述第四子通道具有相对设置的第一封闭端面和第二封闭端面，所述第一封闭端面靠近于所述第二入声孔，所述第五子通道位于所述第一封闭端面和第二封闭端面之间。

10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述第一封闭端面距所述第五子通道的距离大于所述第二封闭端面距所述第五子通道的距离，所述第二封闭端面距所述第五子通道的距离大于0。