[实用新型]检测装置和检测设备有效
| 申请号: | 202122637056.6 | 申请日: | 2021-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN216117384U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
| 发明(设计)人: | 范铎;刘健鹏;陈鲁;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张娜 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 装置 设备 | ||
本申请提供一种检测装置和检测设备。检测装置包括主体、第一探测器、第二探测器、第一旋转调节机构和平移调节机构,第一探测器和第二探测器均安装在主体上且第一探测器和第二探测器并排设置。第一旋转调节机构用于驱动第二探测器相对主体绕第二探测器的光轴转动以调节第二探测器的成像角度,以使第二探测器的成像角度与第一探测器的成像角度相同。平移调节机构用于调节第二探测器与主体的相对位置以使第二探测器的拍摄视场中心与第一探测器的拍摄视场中心重合。如此,可通过第一旋转调节机构和平移调节机构来使得第二探测器与第一探测器的成像角度相同以及使两者的拍摄视场中心重合,保证第一探测器和第二探测器可以精准地对准晶圆的同一位置。
技术领域
本申请涉及检测技术领域,更具体而言,涉及一种检测装置和检测设备。
背景技术
目前,晶圆在其制造过程中由于工艺及环境限制,不可避免存在一定损伤、脏污及划痕,所以需要在不同工艺节点对晶圆表面、背面及边缘状态进行检测,以确定其损伤或脏污部分是否可用,且可根据缺陷原因来反馈改进制程工艺以提高良率。在检测过程中,需要对晶圆所有区域进行检测,不同制程工艺要求检测到的缺陷大小及形式不同,所以其会根据需求选用不同放大倍率的物镜进行检测,同时根据检测结果来给出显示。
为满足上述需求,在相关技术中,通常采用双光路检测系统来进行晶圆缺陷的扫描和识别,一路采用黑白检测相机进行拍照及缺陷识别;另外一路采用彩色相机进行已识别缺陷的真实样貌输,在这样的情况下,需要两路检测系统状态保持一致以保证黑白检测数据与彩色复判系统可以精准的对准晶圆同一位置,因此,如何保证及调节两光路的对准成为了技术人员研究的技术问题。
实用新型内容
本申请实施方式提供一种检测装置和检测设备。
本申请实施方式的检测装置包括:
主体;
第一探测器,所述第一探测器安装在所述主体上;
第二探测器,所述第二探测器安装在所述主体上;其中,所述第一探测器和所述第二探测器并排设置;
第一旋转调节机构,所述第一旋转调节机构连接所述第二探测器,所述第一旋转调节机构用于驱动所述第二探测器相对所述主体绕所述第二探测器的光轴转动以调节所述第二探测器的成像角度,以使所述第二探测器的成像角度与所述第一探测器的成像角度相同;和
平移调节机构,所述平移调节机构连接所述第二探测器,所述平移调节机构用于调节所述第二探测器与所述主体的相对位置以使所述第二探测器的拍摄视场中心与所述第一探测器的拍摄视场中心重合。
在某些实施方式中,所述平移调节机构包括第一平移调节单元、第二平移调节单元和第三平移调节单元;
所述第一平移调节单元连接所述第二探测器且用于沿第一方向调节所述第二探测器与所述主体的相对位置;
所述第二平移调节单元连接所述第二探测器且用于沿第二方向调节所述第二探测器与所述主体的相对位置;
所述第三平移调节单元连接所述第二探测器且用于沿第三方向调节所述第二探测器与所述主体的相对位置;
其中,所述第三方向与所述第二探测器的光轴方向平行,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互正交。
在某些实施方式中,所述第二探测器安装所述第一旋转调节机构上,所述第一旋转调节机构安装在所述第一平移调节单元上,所述第一平移调节单元安装在所述第二平移调节单元上,所述第二平移调节单元安装在所述第三平移调节单元上,所述第三平移调节单元安装在所述主体上;
所述第一平移调节单元用于带动所述第二探测器沿所述第一方向移动;
所述第二平移调节单元用于带动所述第一平移调节单元和所述第二探测器沿所述第二方向移动;
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