[实用新型]镍烧结防氧化装置

说明书

本实用新型提供了一种镍烧结防氧化装置，涉及半导体器件加工技术领域。所述镍烧结防氧化装置包括：下盒和上盖；下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；上盖的底面开设有向上延伸的容纳槽，上盖开设有连通容纳槽内外的进气孔；上盖与下盒盖合。晶圆竖立放置在由放置槽和容纳槽构成的空间内，进炉前，炉管提前充满氮气并保持一定的流量；镍烧结防氧化装置从进气孔冲入氮气，将空气从出气孔排出，然后放置在炉口，预热后推入炉中，能够保证晶圆在镀镍的过程中周围被氮气包围，有效防止镍氧化。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，具体涉及一种镍烧结防氧化装置。

背景技术

二极管芯片由于最终是要焊接在线路板上进行应用，芯片连接线路板前，需要将芯片两端连接一根铜线，以实现芯片和电路的连接。

由于芯片是非金属材料，需要表面进行金属化，成功金属化的芯片才可以通过焊接的方式和铜线连接。芯片在切割前是以晶圆的形式进行加工的。

晶圆金属化常规的材料要用到镍这种金属，且用化学镀的方式居多。化学镀的方式镀到晶圆上的镍并不具有附着力，所以还要进行一次高温扩散，将镍扩散到晶圆的表面，实现镍-硅合金，合金后的晶圆再镀一层镍，即可实现最终的表面金属化，切割后芯片可实现和铜线的焊接。

但是，镍烧结加工过程中，需要在高温环境中进行，这种方式存在一个问题，那就是如果炉管氛围如果保护气体不足，或者炉口预热时遇到氧气，容易将镍氧化，在硅片表面产生一层氧化膜，这样在二次镀镍时不易上镍，或者二次上镍后无附着力，焊接后易断开。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种镍烧结防氧化装置，解决了晶圆的镍烧结过程中容易被氧化的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种镍烧结防氧化装置，所述镍烧结防氧化装置包括：下盒和上盖；

所述下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，所述放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；

所述上盖的底面开设有向上延伸的容纳槽，所述上盖开设有连通容纳槽内外的进气孔；

上盖与下盒盖合。

优选的，所述放置槽设置为水平延伸的半圆柱槽。

优选的，所述放置槽内间隔设置有若干竖向的隔板，所述隔板的两侧与放置槽的内壁连接。

优选的，所述下盒的两侧设置有支撑脚，将下盒撑离放置面，将出气孔露出。

优选的，所述下盒沿放置槽的开口边沿设置有环状的凸起；所述上盖开设有与凸起对应的卡槽，所述上盖与下盒盖合时，所述凸起容纳在卡槽内。

优选的，所述下盒和上盖都设置有吊耳。

优选的，所述镍烧结防氧化装置通体采用石英材质。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种镍烧结防氧化装置。与现有技术相比，具备以下有益效果：

本实用新型中，下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；上盖的底面开设有向上延伸的容纳槽，上盖开设有连通容纳槽内外的进气孔；上盖与下盒盖合；晶圆竖立放置在由放置槽和容纳槽构成的空间内，进炉前，炉管提前充满氮气并保持一定的流量；镍烧结防氧化装置从进气孔冲入氮气，将空气从出气孔排出，然后放置在炉口，预热后推入炉中，能够保证晶圆在镀镍的过程中周围被氮气包围，有效防止镍氧化。

附图说明