[实用新型]键合机四排式铜框架单列键合机构有效
| 申请号： | 202122603449.5 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216250678U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625 | 代理人： | 巫琴珠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合机四排式铜 框架 单列 机构 | ||
【权利要求书】：
1.键合机四排式铜框架单列键合机构，其特征包括位于在铜框架料道(1)中部上方的安装板(2)，安装板(2)前后两端延伸至铜框架料道(1)两侧面外侧并分别连接一升降驱动装置的输出端，安装板(2)中部开有矩形口(3)，矩形口(3)两侧均匀开有若干对螺孔(6)，四个定位爪分别通过连接螺孔(6)的一对副螺钉(11)安装在安装板(2)上。
2.如权利要求1所述的键合机四排式铜框架单列键合机构，其特征是所述的安装板(2)前后两端分别开有主槽孔(4),每个主槽孔(4)内设一主螺钉(5)，安装板(2)通过主螺钉(5)可拆卸连接升降驱动装置的输出端。
3.如权利要求1或2所述的键合机四排式铜框架单列键合机构，其特征是所述的定位爪包括相互连接的定位爪块(7)和定位爪体(8)，定位爪块(7)上开有副槽孔(10)，定位爪块(7)上方压接有压块(9)，副螺钉(11)穿过压块(9)上的螺丝孔、定位爪块(7)上的副槽孔(10)并与螺孔(6)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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