[实用新型]键合机四排式铜框架四列键合机构

说明书

本实用新型是键合机四排式铜框架四列键合机构，其结构包括位于铜框架料道上方的辅助板，辅助板包括中心的主体部和高于主体部并位于主体部两侧的被夹持部，被夹持部可拆卸固定在板夹开口处，板夹尾部连接连接臂，连接臂端部连接升降驱动机构输出端，主体部上整齐开有四排四列共16个定位口，16个定位口位置与四排式半导体分立器件铜框架上相邻16个芯片位置对应。本实用新型的优点：结构设计合理，可一次性对四排式半导体分立器件铜框架上四排四列芯片进行定位，一次性依次键合16个芯片，键合完成后再此移动即可，可有效提高生产效率，满足生产需要。

技术领域

本实用新型涉及的是键合机四排式铜框架四列键合机构，属于半导体分立器件制造技术领域。

背景技术

电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。

半导体分立器件制造中，在对铜框架进行粘片后，需要进行键合，又称打丝，将芯片与管脚进行物理连接，一般使用铝线或铜线。

其中一种半导体分立器件铜框架为四排芯片相互连接式，现有技术一般一次仅能定位一列铜框架的上的芯片，制约了键合效率，每键合一列四个芯片就要移动一次铜框架，无法有效满足生产需要。

实用新型内容

本实用新型提出的是键合机四排式铜框架四列键合机构，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现一次对一铜框架上的四排四列芯片进行定位，提高生产效率。

本实用新型的技术解决方案：键合机四排式铜框架四列键合机构，其结构包括位于铜框架料道上方的辅助板，辅助板包括中心的主体部和高于主体部并位于主体部两侧的被夹持部，被夹持部可拆卸固定在板夹开口处，板夹尾部连接连接臂，连接臂端部连接升降驱动机构输出端，主体部上整齐开有四排四列共16个定位口，16个定位口位置与四排式半导体分立器件铜框架上相邻16个芯片位置对应。

优选的，外侧两排所述的定位口的外侧面和内侧两排定位口的内侧面都设有倾斜向下的定位片。

本实用新型的优点：结构设计合理，可一次性对四排式半导体分立器件铜框架上四排四列芯片进行定位，一次性依次键合16个芯片，键合完成后再此移动即可，可有效提高生产效率，满足生产需要。

附图说明

图1是本实用新型键合机四排式铜框架四列键合机构的俯视结构示意图。

图2是图1中定位口的剖视结构示意图。

图中的1是铜框架料道、2是辅助板、3是定位口、4是定位片、5是连接臂、6是主体部、7是被夹持部、8是升降驱动机构、9是板夹。

具体实施方式

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，键合机四排式铜框架四列键合机构，其结构包括位于铜框架料道1上方的辅助板2，辅助板2包括中心的主体部6和高于主体部6并位于主体部6两侧的被夹持部7，被夹持部7可拆卸固定在板夹9开口处，板夹9尾部连接连接臂5，连接臂5端部连接升降驱动机构8输出端，主体部6上整齐开有四排四列共16个定位口3，16个定位口3位置与四排式半导体分立器件铜框架上相邻16个芯片位置对应。

外侧两排定位口3的外侧面和内侧两排定位口3的内侧面都设有倾斜向下的定位片4。

根据以上结构，工作前，需要适配产品时，将辅助板2上的定位口3对准铜框架芯片位置，通过两侧板夹9固定辅助板2两侧被夹持部7，完成辅助板2的固定，工作时，升降驱动机构8带动连接臂5下降，连接臂5带动板夹9下降，板夹9带动整体辅助板2下降，定位口3压住铜框架，外设键合机构依次对16个芯片进行键合，键合外侧后辅助板2抬起，外设移动机构移动铜框架四排芯片的距离，继续重复进行上述过程即可。