[实用新型]键合机四排式铜框架四列键合机构有效
| 申请号： | 202122601603.5 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216015327U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625 | 代理人： | 巫琴珠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合机四排式铜 框架 四列键合 机构 | ||
【权利要求书】：
1.键合机四排式铜框架四列键合机构，其特征包括位于铜框架料道(1)上方的辅助板(2)，辅助板(2)包括中心的主体部(6)和高于主体部(6)并位于主体部(6)两侧的被夹持部(7)，被夹持部(7)可拆卸固定在板夹(9)开口处，板夹(9)尾部连接连接臂(5)，连接臂(5)端部连接升降驱动机构(8)输出端，主体部(6)上整齐开有四排四列共16个定位口(3)，16个定位口(3)位置与四排式半导体分立器件铜框架上相邻16个芯片位置对应。
2.如权利要求1所述的键合机四排式铜框架四列键合机构，其特征是外侧两排所述的定位口(3)的外侧面和内侧两排定位口(3)的内侧面都设有倾斜向下的定位片(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
