[实用新型]全向超宽带天线

说明书

本实用新型公开了一种全向超宽带天线，包括天线基板、馈电层、寄生层、阻抗变换层、第一辐射单元和第二辐射单元。其中，天线基材包括相对设置的第一面和第二面，依次电性连接的馈电层、阻抗变换层和第一辐射单元设置于第一面以产生主辐射；寄生层包括设置在第一面的第一寄生层和设置在第二面的第二寄生层，第一寄生层和第二寄生层通过沉孔结构电性连接；第二辐射单元设置在第二面，包括第一耦合层，以及位于第一耦合层与第二寄生层之间的缝隙结构，第一耦合层与缝隙结构共同形成耦合辐射。与现有技术相比，本实用新型提供的全向超宽带天线在满足全向性好、频率覆盖范围广的同时，具有尺寸小满足当今产品小型化的发展需求。

技术领域

本实用新型涉及电子通讯中的天线技术领域，特别是涉及一种全向超宽带天线。

背景技术

随着移动终端设备的快速普及，移动数据用户希望移动终端设备在任何地方都能快速联网，且能在各种频段和协议下顺畅工作。在移动终端设备中天线是其连接网络的重要器件，优化天线的性能显得越来越重要。

随着3G、LTE、5G无线局域网WALN(Wireless Local Area Networks)等新技术标准的广泛运用，传统的天线结构存在全向覆盖性差、覆盖频率窄、网络传输慢、抗干扰性差、占用空间大的问题，已经不能满足目前移动通信网络建设的要求。

因此，亟需一种全向性好，频率覆盖范围广的天线。

实用新型内容

本申请实施例提供一种全向超宽带天线，在满足全向性好、频率覆盖范围广的同时，具有尺寸小满足当今产品小型化的发展需求。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种全向超宽带天线，包括天线基材、馈电层、寄生层、阻抗变换层、第一辐射单元和第二辐射单元，其中：

所述天线基材包括相对设置的第一面和第二面，所述馈电层、所述阻抗变换层和所述第一辐射单元设置于所述第一面，所述馈电层与所述阻抗变换层电性连接，所述阻抗变换层与所述第一辐射单元电性连接产生主辐射；

所述寄生层包括设置在所述第一面的第一寄生层和设置在所述第二面的第二寄生层，所述第一寄生层和所述第二寄生层通过沉孔结构电性连接；

所述第二辐射单元设置在所述第二面，包括第一耦合层，以及位于所述第一耦合层与所述第二寄生层之间的缝隙结构，所述第一耦合层与所述缝隙结构共同形成耦合辐射。

优选地，还包括接地层，所述接地层与所述第一寄生层电性连接以共同形成寄生辐射。

优选地，所述第一寄生层包括凹槽结构，所述馈电层位于所述凹槽结构内，以拓宽所述全向超宽带天线的辐射带宽。

优选地，所述第二寄生层正对于所述第一寄生层设置，以拓宽所述全向超宽带天线的辐射带宽。

优选地，所述第二寄生层的内侧缘上设置有多个缺口结构。

优选地，多个所述缺口结构相互之间尺寸不同。

优选地，还包括第二耦合层，所述第二耦合层设置在所述第二面，所述第二耦合层至少部分与所述阻抗变换层正对设置以共同形成作用产生寄生辐射。

本实用新型的有益效果在于：通过沉孔结构将分别位于天线基材两面的第一寄生层与第二寄生层电性连接，在不扩大天线整体物理尺寸的前提小，增大了其电性尺寸；除设置第一辐射单元产生主辐射外，还设置有寄生层、包括第一耦合层和缝隙结构的第二辐射单元，能够大大的拓宽全向超宽带天线的带宽，与现有技术相比，本申请在满足全向性好、频率覆盖范围广的同时，具有尺寸小满足当今产品小型化的发展需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例中全向超宽带天线第一面的结构示意图；