[实用新型]全向超宽带天线

权利要求书

1.一种全向超宽带天线，其特征在于，包括天线基材、馈电层、寄生层、阻抗变换层、第一辐射单元和第二辐射单元，其中：

所述天线基材包括相对设置的第一面和第二面，所述馈电层、所述阻抗变换层和所述第一辐射单元设置于所述第一面，所述馈电层与所述阻抗变换层电性连接，所述阻抗变换层与所述第一辐射单元电性连接产生主辐射；

所述寄生层包括设置在所述第一面的第一寄生层和设置在所述第二面的第二寄生层，所述第一寄生层和所述第二寄生层通过沉孔结构电性连接；

所述第二辐射单元设置在所述第二面，包括第一耦合层，以及位于所述第一耦合层与所述第二寄生层之间的缝隙结构，所述第一耦合层与所述缝隙结构共同形成耦合辐射。

2.根据权利要求1所述的全向超宽带天线，其特征在于：还包括接地层，所述接地层与所述第一寄生层电性连接以共同形成寄生辐射。

3.根据权利要求1或2所述的全向超宽带天线，其特征在于：所述第一寄生层包括凹槽结构，所述馈电层位于所述凹槽结构内，以拓宽所述全向超宽带天线的辐射带宽。

4.根据权利要求3所述的全向超宽带天线，其特征在于：所述第二寄生层正对于所述第一寄生层设置，以拓宽所述全向超宽带天线的辐射带宽。

5.根据权利要求4所述的全向超宽带天线，其特征在于：所述第二寄生层的内侧缘上设置有多个缺口结构。

6.根据权利要求5所述的全向超宽带天线，其特征在于：多个所述缺口结构相互之间尺寸不同。

7.根据权利要求1所述的全向超宽带天线，其特征在于：还包括第二耦合层，所述第二耦合层设置在所述第二面，所述第二耦合层至少部分与所述阻抗变换层正对设置以共同形成作用产生寄生辐射。