[实用新型]一种芯片自动搬运加工装置有效
申请号: | 202122599246.3 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN216213327U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 王怀成 | 申请(专利权)人: | 上海钛龙电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 霍春月 |
地址: | 201500 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 搬运 加工 装置 | ||
本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片自动搬运加工装置,包括机架、竖板、加工架、支撑板和气泵;机架上设置传送组件A,传送组件A的两侧设置固定板;竖板滑动设置在固定板上,竖板内滑动设置滑块A,滑块A上转动设置夹板;加工架设置在机架上,机架上设置放料台,放料台位于加工架的下方;支撑板设置在机架上,支撑板上设置转轴,转轴的底部与机架转动连接;支撑板上滑动设置滑块B,支撑板上设置液压缸B,液压缸B的输出端与滑块B连接;滑块B上滑动设置连接板,连接板的下方设置吸嘴,气泵设置在连接板上,气泵的输入端与气嘴连通。本实用新型能够自动对反向的芯片进行翻转,并且夹持紧固性更高。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片自动搬运加工装置。
背景技术
集成电路英语或称微电路、微芯片、晶片/芯片,在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。在芯片生产过程中需要对芯片原料进行多层加工,因此需要利用到芯片搬运装置。
现有的芯片搬运装置基本上是机械手结构或者简单的吸盘结构,在芯片搬运的过程中芯片容易脱落,或者倾斜,并且这两种结构对芯片的摆放朝向有严格的要求,一旦芯片正反面混乱,则会导致加工失败。
实用新型内容
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种芯片自动搬运加工装置,在搬运的过程中不会出现芯片翻转倾斜的问题,并且在芯片朝向反向时自动对芯片进行翻转,同时本实用新型结构稳定性高。
本实用新型的技术方案:一种芯片自动搬运加工装置,包括机架、电机A、竖板、加工架、支撑板、电机C和气泵;
机架上设置传送组件A,传送组件A的两侧对称设置固定板,两侧固定板之间设置双向丝杆,双向丝杆的两端分别位于对应侧固定板的内部并与其转动连接,双向丝杆通过电机A驱动连接;竖板滑动设置在固定板上,竖板与双向丝杆螺纹连接,竖板内滑动设置滑块A,滑块A上转动设置夹板;其中一个滑块A上设置电机B,电机B的输出端与该滑块A上的夹板连接;竖板上设置液压缸A,液压缸A的输出端与滑块A连接;
加工架设置在机架上,机架上设置放料台,放料台位于加工架的下方;支撑板设置在机架上,支撑板位于固定板与加工架之间;支撑板上设置转轴,转轴的底部与机架转动连接,转轴上设置齿轮A;电机C设置在机架上,电机C的输出端设置齿轮B,齿轮B与齿轮A啮合;
支撑板上滑动设置滑块B,支撑板上设置液压缸B,液压缸B的输出端与滑块B连接;滑块B上滑动设置连接板,连接板上设置CCD相机;滑块B上设置液压缸C,液压缸C的输出端与连接板连接,连接板的下方设置吸嘴,气泵设置在连接板上,气泵的输入端与气嘴连通。
优选的,机架上设置放料箱,放料箱的出料口位于传送组件A的输入端上方,放料箱上设置进料口。
优选的,机架上对称设置两个导向板,两侧导向板关于传送组件A对称,导向板相互靠近的一侧设置导向槽,导向板的输出端设置凹槽。
优选的,夹板相互靠近的一侧设置上下两组楔形块,位于下方的楔形块与凹槽滑动配合。
优选的,支撑板上设置滑轨A,滑块B滑动设置在滑轨A上;滑块B上设置滑轨B,连接板滑动设置在滑轨B上。
优选的,加工架的内部滑动设置加工机头,加工机头位于放料台的上方。
优选的,机架的底部设置支撑脚,支撑脚的底部设置橡胶垫,支撑脚与机架的连接处设置减震组件。
与现有技术相比,本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造