[实用新型]一种晶圆棒加工装置

说明书

一种晶圆棒加工装置，包括底板，底板的两端设有切割机构，底板设有一对夹持机构，夹持机构包括安装于底板的调节侧板，调节侧板开设有调节孔，调节侧板安装有调节轴承座，调节轴承座设有调节导杆，调节轴承座安装有调节电机，调节电机的输出轴连接有调节丝杆，调节丝杆设有调节座，调节座的内侧端穿于调节孔，调节座的内侧端安装有夹持背板，夹持背板安装有一对夹持轴承座，位于上端的夹持轴承座安装有夹持电机，夹持电机的输出轴连接有夹持丝杆，夹持丝杆设有一对夹持座，夹持座的外壁均安装有连接件，连接件安装有夹持件。在进行晶圆棒加工时，方便对晶圆棒两端的凸起进行切割，切割时采用了磨损程度较小的金刚石切割绳对晶圆棒进行切割。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备相关技术领域，尤其涉及一种晶圆棒加工装置。

背景技术

晶圆是制造芯片的基础材料，其一般是对熔融的二氧化硅牵拉成形而成，而一般的在加工后，常在晶圆棒的两端形成凸起，而这些凸起不能进行芯片的生产，因此成形后的晶圆棒还需要将其切掉，而现有的在进行凸起去除时，常采用金属刀具锯切的方式，这种方式在操作时晶圆棒两端的粗糙程度较大，同时别磨屑掉的材料较多，因此对晶圆棒的利用率造成一定的影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆棒加工装置，以解决上述现有技术的不足，在进行晶圆棒加工时，方便对晶圆棒两端的凸起进行切割，切割时采用了磨损程度较小的金刚石切割绳对晶圆棒进行切割，通过这种切割方式降低了切割造成的粗糙度，同时在切割时能对晶圆棒进行稳定地夹持，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种晶圆棒加工装置，包括底板，底板的两端设有切割机构，底板设有一对夹持机构，夹持机构用于晶圆棒的夹持，切割机构用于晶圆棒两端的切割处理；

夹持机构包括安装于底板的调节侧板，调节侧板开设有调节孔，调节侧板的外壁安装有一对调节轴承座，调节轴承座之间设有多根调节导杆，位于上端的调节轴承座安装有调节电机，调节电机的输出轴连接有调节丝杆，调节丝杆设有调节座，调节座的内侧端穿于调节孔，调节座的内侧端安装有夹持背板，夹持背板安装有一对夹持轴承座，位于上端的夹持轴承座安装有夹持电机，夹持电机的输出轴连接有夹持丝杆，夹持丝杆设有一对夹持座，夹持座的外壁均安装有连接件，连接件安装有夹持件。

进一步地，夹持件的内侧均开口地成形有V形夹槽，且V形夹槽内壁设有软质橡胶垫。

进一步地，夹持丝杆上下两端的螺纹旋向相反。

进一步地，切割机构包括安装于底板一端的上延座，上延座上端安装有内推轴承座，内推轴承座内设有内推丝套，内推丝套的外侧端套设有从动轮，底板安装有驱动轴承座，驱动轴承座安装有驱动电机，驱动电机的输出轴连接有驱动轮，驱动轮通过传动带与从动轮连接，内推丝套内设有内推丝杆，内推丝杆的内侧端设有安装端板，安装端板安装有凹形架，凹形架向外延伸地设有一对导向柱，导向柱穿于上延座，凹形架的内侧设有四个转动轮，转动轮外侧套设有切割绳，其中一个转动轮连接有切割电机。

进一步地，切割绳为金刚石切割绳。

上述技术方案的优点在于：

本实用新型在进行晶圆棒加工时，方便对晶圆棒两端的凸起进行切割，切割时采用了磨损程度较小的金刚石切割绳对晶圆棒进行切割，通过这种切割方式降低了切割造成的粗糙度，同时在切割时能对晶圆棒进行稳定地夹持，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了其中一种实施例的立体结构图。

图2示出了A处放大图。

具体实施方式