[实用新型]一种晶圆分切工装

说明书

一种晶圆分切工装，包括下撑构件，下撑构件的两侧均设有分切机构，分切机构上端设有上夹机构，下撑构件与上夹机构相互配合用于晶圆棒的夹持，分切机构用于晶圆棒的分切操作。本实用新型在进行晶圆加工时，方便进行晶圆棒的分切操作，在分切操作中能对晶圆棒进行稳定的夹持，提高了晶圆的分切效率，且采用了区别于现有技术的分切方式对晶圆棒进行分切，提高了晶圆棒的分切效果，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备相关技术领域，尤其涉及一种晶圆分切工装。

背景技术

晶圆是芯片加工中的一种中间产物，其是从晶圆棒材上通过分切的方式获得，也是芯片加工时的基础材料。

现有的晶圆在加工时，先通过高温熔炼炉进行晶圆棒的成形，最终将二氧化硅成形为柱状结构，而后通过磨屑装置对晶圆棒的外壁进行打磨，使其晶圆棒的外壁具有光滑的弧面，而后通过分切装置进行晶圆的分切，而现有的分切装置采用金属刀具进行分切，这种分切方式分切端面较为粗糙，同时分切时晶圆棒磨屑严重，降低了晶圆棒的有效利用率，同时分切时常采用单盘分切的方式，因此分切效率较低，基于以上缺陷，现有的分切装置对晶圆的加工造成了一定影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆分切工装，以解决上述现有技术的不足，在进行晶圆加工时，方便进行晶圆棒的分切操作，在分切操作中能对晶圆棒进行稳定的夹持，提高了晶圆的分切效率，且采用了区别于现有技术的分切方式对晶圆棒进行分切，提高了晶圆棒的分切效果，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种晶圆分切工装，包括下撑构件，下撑构件的两侧均设有分切机构，分切机构上端设有上夹机构，下撑构件与上夹机构相互配合用于晶圆棒的夹持，分切机构用于晶圆棒的分切操作；

下撑构件包括一对相互平行的支撑底板，支撑底板的上壁设有凹形支架，凹形支架的上端安装有支撑台，支撑台的上端成形有下衬弧槽，支撑台沿其长度方向呈等间隔阵列地成形有分切下槽，分切下槽向下延伸于凹形支架。

进一步地，分切机构包括一对分布于凹形支架两侧的折形固定板，折形固定板外壁的两端均安装有上延侧板，上延侧板沿着竖直方向成形有调节孔，每个上延侧板的外壁上下两端均安装有一对调节轴承座，每对调节轴承座之间均设有多根调节导杆，位于上端的调节轴承座均安装有调节电机，调节电机的输出轴均连接有调节丝杆，调节丝杆均设有调节座，调节座的内侧端均穿于调节孔，调节座的内侧端均设有调节内板，调节内板均设有分切座，位于同侧的一对分切座之间均设有分切杆，分切杆沿其轴向呈等间隔阵列地设有分切带，其中一根分切杆的一端连接有分切电机，分切带分别位于分切下槽内。

进一步地，分切带外壁附着有多个金刚石。

进一步地，分切杆沿其轴向呈等间隔阵列地成形有U形环槽，分切带均设于U形环槽内。

进一步地，上夹机构包括安装于每对上延侧板之间的连接凹形件，每对连接凹形件之间均安装有工形背板，工形背板的外壁安装有夹持导套，夹持导套的外壁均安装有一对夹持轴承座，每对夹持轴承座之间均设有夹持齿轮，夹持齿轮的一端均连接有夹持电机，夹持齿轮均啮合有夹持齿条，夹持齿条均穿于夹持导套，夹持齿条的上端设有上夹板，上夹板下壁安装有上夹座，上夹座的下壁成形有上夹弧槽，上夹座沿其长度方向呈等间隔阵列地成形有分切上槽，分切上槽与分切下槽一一对应，且分切上槽位于与其对应的分切下槽的正上方。

上述技术方案的优点在于：

本实用新型在进行晶圆加工时，方便进行晶圆棒的分切操作，在分切操作中能对晶圆棒进行稳定的夹持，提高了晶圆的分切效率，且采用了区别于现有技术的分切方式对晶圆棒进行分切，提高了晶圆棒的分切效果，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了其中一种实施例的立体结构图。

具体实施方式