[实用新型]一种芯片盒自动下料机构有效
申请号: | 202122584876.3 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN216612878U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 何施亮 | 申请(专利权)人: | 常熟市荣达电子有限责任公司 |
主分类号: | B65G47/06 | 分类号: | B65G47/06 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 李猛 |
地址: | 215500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 机构 | ||
本实用新型公开了一种芯片盒自动下料机构,设置于输送带上方用于芯片盒的单个下料,包括底座、料仓、定位气缸以及定位支撑机构,所述底座横向设置且中间设置有上下贯穿的下料口,所述料仓呈横向的凹形结构设置于底座上且料仓底部的出料口与下料口上下对应,所述料仓两侧底部设置有贯穿的定位口,所述定位气缸和定位支撑机构设置有两组并对称设置于料仓两侧,所述定位支撑机构设置于定位气缸的驱动端并对应穿过料仓的定位口与芯片盒对应设置。本实用新型结构简单、合理、可靠,采用两组交替工作的气缸对芯片盒进行支撑,实现芯片盒的单个有序下料,有效减少人工操作,降低人力成本。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片盒自动下料机构。
背景技术
当下,产品主要涉及行业:半导体,无线/射频,光电电子产品日新月异,如手机、电脑等产品,不仅丰富了人们的生活,也给人们带来了极大的便利。在电子产品中,必不可少的是电路板,而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中,芯片是必不可少的。
芯片较小,且容易被污染和损坏,在芯片生产后,需要对生产好的芯片通过芯片盒进行包装并运输。由于涉及到不同芯片,因而芯片盒往往需要进行标示,现有打标设备中通常采用人工操作,劳动强度大,耗时耗力。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片盒自动下料机构,结构简单、合理、可靠,采用两组交替工作的气缸对芯片盒进行支撑,实现芯片盒的单个有序下料,有效减少人工操作,降低人力成本。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种芯片盒自动下料机构,设置于输送带上方用于芯片盒的单个下料,包括底座、料仓、定位气缸以及定位支撑机构,所述底座横向设置且中间设置有上下贯穿的下料口,所述料仓呈横向的凹形结构设置于底座上且料仓底部的出料口与下料口上下对应,所述料仓两侧底部设置有贯穿的定位口,所述定位气缸和定位支撑机构设置有两组并对称设置于料仓两侧,所述定位支撑机构设置于定位气缸的驱动端并对应穿过料仓的定位口与芯片盒对应设置。
在本实用新型一个较佳实施例中,任一侧所述定位气缸包括第一定位气缸和第二定位气缸。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述第一定位气缸和第二定位气缸横向平行设置且所述第一定位气缸通过安装座对应固定于第二定位气缸的上方。
在本实用新型一个较佳实施例中,任一侧定位支撑机构包括第一定位块、插块和第二定位块。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述插块通过第一定位块设置于第一定位气缸的驱动端,第二定位块设置于第二定位气缸的驱动端。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述插块的外侧端呈阶梯设置并与芯片盒侧边底部的卡槽顶部对应插接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型指出的一种芯片盒自动下料机构,结构简单、合理、可靠,采用两组交替工作的气缸对芯片盒进行支撑,实现芯片盒的单个有序下料,有效减少人工操作,降低人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型一种芯片盒自动下料机构一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1所示,本实用新型实施例包括:
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