[实用新型]一种芯片盒自动下料机构有效

专利信息
申请号: 202122584876.3 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN216612878U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 何施亮 申请(专利权)人: 常熟市荣达电子有限责任公司
主分类号: B65G47/06 分类号: B65G47/06
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 李猛
地址: 215500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 自动 机构
【权利要求书】:

1.一种芯片盒自动下料机构,设置于输送带上方用于芯片盒的单个下料,其特征在于,包括底座、料仓、定位气缸以及定位支撑机构,所述底座横向设置且中间设置有上下贯穿的下料口,所述料仓呈横向的凹形结构设置于底座上且料仓底部的出料口与下料口上下对应,所述料仓两侧底部设置有贯穿的定位口,所述定位气缸和定位支撑机构设置有两组并对称设置于料仓两侧,所述定位支撑机构设置于定位气缸的驱动端并对应穿过料仓的定位口与芯片盒对应设置。

2.根据权利要求1所述的芯片盒自动下料机构,其特征在于,任一侧所述定位气缸包括第一定位气缸和第二定位气缸。

3.根据权利要求2所述的芯片盒自动下料机构,其特征在于,所述第一定位气缸和第二定位气缸横向平行设置且所述第一定位气缸通过安装座对应固定于第二定位气缸的上方。

4.根据权利要求3所述的芯片盒自动下料机构,其特征在于,任一侧定位支撑机构包括第一定位块、插块和第二定位块。

5.根据权利要求4所述的芯片盒自动下料机构,其特征在于,所述插块通过第一定位块设置于第一定位气缸的驱动端,第二定位块设置于第二定位气缸的驱动端。

6.根据权利要求5所述的芯片盒自动下料机构,其特征在于,所述插块的外侧端呈阶梯设置并与芯片盒侧边底部的卡槽顶部对应插接。

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