[实用新型]一种双工位电导率测试仪

说明书

本实用新型公开了一种双工位电导率测试仪，属于半导体材料性能参数测试技术领域，包括底板、设于底板上的工作台和龙门框架，工作台下方设有电机，龙门框架上设有移动滑轨和升降气缸，升降气缸上设有第一电磁测试探头、激光位移传感器和第二电磁测试探头，在工作台上设有凹槽，凹槽内设有第三电磁测试探头，待测样品置于工作台上方，电机可带动工作台进行旋转，移动滑轨带动测试探头进行水平移动，升降气缸带动测试探头进行垂直移动。该电导率测试仪可对半导体材料上的不同位点的电导率进行测量，同时可实现双工位测量，适用范围广。

技术领域

本实用新型属于半导体材料性能参数测试技术领域，具体涉及一种双工位电导率测试仪。

背景技术

电导率是衡量半导体材料性能的一个重要的性能参数，对于硅片和硅锭这两种重要的半导体材料而言尤为如此。

目前常用的半导体材料的电导率测试方法是非接触测量方法，不会对待测产品造成破坏，其中应用最为普遍的是电磁感应法，首先向电磁线圈内导入交变电流，由于电磁感应在电磁线圈内产生磁力线，磁力线穿过硅片或硅锭时，会在半导体材料的表面感应出漩涡状电流，此电流即为涡流，半导体材料中的涡流又产生自己的磁场反作用于电磁线圈产生的磁场，电磁线圈产生的磁场与涡流产生的磁场叠加，在测试电磁线圈中感应出相应的交变电流，通过测量此交变电流的大小即可测得半导体材料表面的电导率。

而在实际生产测试中，一台测试仪器往往只能测试一种半导体材料的电导率性能，无法同时满足不同类型的硅片和硅锭的电导率性能测试；同时，现有技术中的测试仪器往往只能测试硅片和硅锭中某一位点的电导率性能，无法整体评价硅片和硅锭上不同区域的电导率性能，不能满足实际的生产需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双工位电导率测试仪，以解决背景技术中提出的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种双工位电导率测试仪，包括底板、设于底板上的工作台和龙门框架，底板下方设有支架，底板通过支架立于地面上；工作台为圆形台面结构，在工作台的下表面中心位置处设有旋转轴，在底板上与旋转轴相对应的位置处开设有底板通孔，旋转轴穿设于底板通孔内；在底板下方设有电机，电机的转动轴与底板通孔的位置相对应，电机的转动轴穿设于底板通孔内，并与旋转轴之间通过联轴器固定连接；龙门框架包括立柱和横梁，立柱设于底板上方，横梁设于立柱的顶部，工作台位于横梁的下方，在立柱上设有显示屏，在横梁的侧边上设有移动滑轨，移动滑轨上滑动连接设有滑块，滑块上设有升降气缸，升降气缸的活塞杆竖直设置，在升降气缸的活塞杆端部并排安装有第一电磁测试探头、激光位移传感器和第二电磁测试探头，在第一电磁测试探头内设有第一主动线圈和位于第一主动线圈正上方的上被动线圈，在第二电磁测试探头内设有第二主动线圈；在工作台的上表面上开设有凹槽，在凹槽内设有第三电磁测试探头，第三电磁测试探头内设有下被动线圈；所述双工位电导率测试仪还包括控制柜，控制柜分别与电机、滑块、升降气缸、显示屏、第一电磁测试探头、第二电磁测试探头、第三电磁测试探头和激光位移传感器电气连接。

进一步地，所述凹槽包括1个中心凹槽和多个外圈凹槽，中心凹槽位于工作台上表面的中心位置处，外圈凹槽以工作台上表面的中心为圆心呈圆环形均匀分布在中心凹槽的外圈。

进一步地，所述外圈凹槽的数量≧6。

进一步地，所述第一电磁测试探头内第一主动线圈和上被动线圈之间的距离大于0且小于等于1mm。

进一步地，所述第三电磁测试探头内的下被动线圈距离工作台上表面之间的距离大于0且小于等于1mm。

进一步地，在工作台的内部开设有多个L型折弯孔，L型折弯孔为通孔，L型折弯孔的一端位于工作台的上表面，另一端位于工作台的侧面，L型折弯孔为螺纹孔，L型折弯孔中位于工作台侧面的一端内部螺纹连接有气嘴，气嘴通过气管连接外部抽气机，多个L型折弯孔围绕工作台均匀分布。